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精彩回顾 | 思立康“芯”设备亮相深圳国际半导体展
5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，携手643家精选展商展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备。
第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以精准的市场定位，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。展会现场，思立康携多款半导体专用热工设备精彩亮相！既有甲酸真空炉、Clip Bond真空炉，又包含压力烤箱、真空回流焊等设备，展现应用于不同场景的领先解决方案，吸引众多观众前往展位咨询交流。
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随着半导体产业快速发展，设备国产化、创新化、可自主化成为热门话题之一。展会现场，思立康自主研发的甲酸真空炉成为一大焦点，众多观众围观提问，了解国产设备优势，探讨设备与产品的落地实施方案。
思立康自主研发的甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。
思立康在本届展会不仅推出甲酸真空炉，同时也展出了真空回流焊。无论是降低生产成本，实现真空焊接的自动化规模量产，还是内置式真空模组实现分段抽取真空，从而使空洞率降低至1%以下，思立康展出的真空回流焊都可以满足。
思立康展出的压力烤箱可应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。压力烤箱的温度与压力系统，采用PID闭环自动控制，可实时显示，实时监控，并可自动控制腔内含氧量。
同时，压力烤箱的进出腔体气路与管路均采用304不锈钢材质，其腔内增加HEPA滤网，实现百级无尘的工艺环境，打造洁净环保的工艺环境。
思立康在展会现场展出的Clip Bond真空炉采用热板接触式加热，焊接温度高达400°C。同时该产品在出口处可以选配弹夹自动下料设备，设备弹夹满载后自动提醒取走。目前该产品主要应用于Clip Bonding工艺的功率器件，用金属夹板(Clip Bond)代替焊线(Wire Bond)，以降低封装电阻、电感和热阻。
未来，思立康也将继续走自主创新模式，充分发挥自身优势，加大研发资源投入，在半导体设备国产替代的道路上迈出坚实的步伐。
电话：18067918499(展位预定/会刊/门票)
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