成都国际集成电路产业展览会（JCDL EXPO）是聚焦集成电路全产业链的专业盛会，以 “芯中国、新起点、信未来” 为核心主题，立足成都、辐射全国、链接全球。作为集成电路产业技术交流与商业合作的重要平台，展会紧扣国家制造强国、网络强国战略，精准对接行业发展需求，为产业链各环节搭建起高效沟通的桥梁，已成为反映产业趋势、引领技术创新的重要风向标。

展会聚焦集成电路全链条生态，参展范围覆盖三大核心板块。在核心产品领域，涵盖模拟集成电路、微处理器、存储器、功率器件等主流芯片及相关技术；在制造环节，汇聚芯片制造、封装测试、半导体专用设备与材料等关键资源；在应用场景方面，集中展示人工智能、物联网、汽车电子、智能家居、健康医疗等领域的集成应用成果，全方位呈现产业从研发到落地的完整生态。

展会采用 “展览 + 论坛” 的复合型模式，打造多元化产业服务平台。展会吸引海内外产业链上下游企业、科研机构、行业专家及专业采购商参与，通过技术展示、商贸洽谈、主题论坛等形式，促进创新成果转化与商业合作达成。同期举办的多场专业论坛，聚焦技术突破、市场趋势与政策解读，兼顾学术深度与实践价值，助力行业人士把握产业脉搏，推动集成电路产业高质量发展。

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路、微处理器、存储器、FPGA（现场可编程门阵列）、分立器件、光电器件等

集成电路应用类：人工智能（AI）、物联网（IoT）、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗、其他智能化应用等

芯片设计与IP授权：EDA工具、IP核、MCU芯片、AI芯片、物联网芯片等

制造工艺与设备材料：晶圆代工、光刻机、刻蚀机、硅片、碳化硅材料等

封装测试与供应链：先进封装技术、测试设备、封装材料、第三方检测服务等

产业生态与配套服务：产业基金、技术孵化、园区招商、人才培训、政策咨询等