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中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会
JCDL EXPO
展会地址：成都世纪新城国际会展中心
主办机构：国家商务部、工业信息化部
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举办周期：一年一届
注意事项：展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
开展倒计时
88 天
中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会JCDL EXPO将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。
中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会JCDL EXPO同期举办：世界集成电路产业与应用发展高峰论坛、2020中国成都嵌入式系统安全论坛、中国集成电路封测行业技术交流会、2020年半导体设备与核心部件制造商交流会、成都新半导体器件与电源创新技术研讨会。
成都是西部地区电子信息产业发展的桥头堡，具有非常强的引领和示范作用。2018年，成都电子信息产业规模达到7366亿元。2019年5月8日，成都市人民政府办公厅印发了《成都市人民政府办公厅关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》，进一步明确围绕集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域的发展路径，并确定了2020年成都全市电子信息产业主营业务收入将突破1万亿元的目标，这将成为成都首个万亿级产业。与此同时，成都市人民政府进一步确定打造中国‘芯’高地的集成电路产业发展目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地，形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系。
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
标准展位
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