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成都国际集成电路产业展览会
JCDL EXPO
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2025年07月09日~07月11日
开闭馆时间：9:00-18:00
举办展馆：成都世纪新城国际会展中心
举办地址：四川省成都市世纪城路198号
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标展
光地
展会
一年一届
3.5万平方米
900家
5万人次
数据
举办周期
展出面积
展商数量
参观人次
24天
7385次
距离开展
展会热度/浏览
主办机构：
国家商务部、工业信息化部
参展意见：
注意事项：
展会举办时间和地点有一定的变更风险，请确认再进行前往。
展会介绍
成都国际集成电路产业展览会将于2025年7月9日至12日在中国西部国际博览城隆重举行。展会选址于中国西南地区最具活力和发展潜力的科技与制造中心——成都，为国内外集成电路产业链企业提供展示与交流的理想平台。
成都国际集成电路产业展览会是中国西部地区聚焦集成电路全产业链的专业盛会，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料及应用解决方案等关键领域。展会致力于推动中西部集成电路产业发展，打造集技术交流、产品展示、项目对接和投资合作于一体的综合性平台。
本届展会由成都市经济和信息化局、中国半导体行业协会联合主办，并获得四川省人民政府、国家集成电路产业发展咨询委员会等单位大力支持。参展企业包括华为海思、紫光展锐、中芯国际、长江存储、联发科、英飞凌、高通等国内外知名企业，以及高校科研机构和产业园区。
观众可通过展会官网进行在线预登记，获取电子门票。现场也设有购票通道。展会现场凭借身份证和电子门票入场参观。
展品范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路、微处理器、存储器、FPGA（现场可编程门阵列）、分立器件、光电器件等
集成电路应用类：人工智能（AI）、物联网（IoT）、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗、其他智能化应用等
芯片设计与IP授权：EDA工具、IP核、MCU芯片、AI芯片、物联网芯片等
制造工艺与设备材料：晶圆代工、光刻机、刻蚀机、硅片、碳化硅材料等
封装测试与供应链：先进封装技术、测试设备、封装材料、第三方检测服务等
产业生态与配套服务：产业基金、技术孵化、园区招商、人才培训、政策咨询等
展商名录
参展流程
展馆定位
展馆名称：成都世纪新城国际会展中心
展馆地址：四川省成都市世纪城路198号
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