本次展会预计将迎来超过1,200家国内外知名企业，展品涵盖芯片设计、制造工艺、封装测试、智能制造解决方案等多个领域，充分体现行业最新发展成果。除展览外，现场还将举办多场高端论坛及技术研讨会，邀请行业领袖、技术专家和学术精英深入探讨半导体技术的发展前景与市场动态。这不仅为参展商和观众提供了丰富的学习机会，也将进一步推动行业的技术进步与全球化合作，为半导体产业的未来发展注入新动力。

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等。

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备等。

IC设计与相关产品：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、EDA（电子设计自动化）软件和工具。

集成电路产品：模拟集成电路、数字/模拟混合集成电路、微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等。

集成电路制造与封装：芯片制造、封装测试技术及设备。

原材料：光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等。

集成电路应用：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用领域的产品和技术。

嵌入式系统、显示技术、微纳米系统（MEMS）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件、电机/系统外围设备、电源、PCB、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务、生产微电路的设备和材料。