北京国际半导体展览会是一场专注于半导体领域的国际性盛会，汇聚了全球知名企业和专业人士，展示最先进的半导体制造技术和装备。该展会为参展商和观众提供了一个理想的交流与合作平台，致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级与创新。

2025北京国际半导体展览会（CIOE EXPO 2025） 将由中国机电产品流通协会和中工智科技有限公司联合主办，中工智科技有限公司承办，于2025年5月21日至23日在北京中国国际展览中心朝阳馆隆重举行。此次展会旨在为半导体行业搭建一个全方位的展示与交流平台。

随着中国智能制造业的崛起以及全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变，价值链分工日益细化，中国正迅速成为全球半导体制造的主要生产基地之一。这不仅促进了中国半导体产业的快速发展，也为全球半导体行业的进步提供了重要支持。

为了进一步提升半导体行业的发展，充分展示前沿的装备技术，并积极推动业界的交流互动，2025北京国际半导体展览会将聚焦以下几个方面：

1. 国家级、国际化、专业化的行业盛会：展会将吸引来自世界各地的专业人士，展示最新的半导体制造技术和设备，促进国内外企业的交流合作。
2. 全方位宣传渠道：组委会将充分利用传统媒体（如电视、报刊、杂志）和新兴自媒体（如微信、微博等），持续引爆企业参展热情。展会官方微信平台已拥有庞大的专业粉丝群体，通过互动分享展会及行业信息，扩大展会的影响力和深度。
3. 加强海外招展力度：本届展会将进一步扩大海外招展范围，提高国际化水平，为中国半导体设备企业走出国门搭建桥梁。
4. 强化观众组织：组委会将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，确保高质量的专业观众参与，提升展会的实际效果和商业价值。

日程安排

报到布展：2025年5月19日-20日（9:00—17:00）

开幕时间：2025年5月21日（9：30）

展出时间：2025年5月21日-23日（9:00—17:00）

闭幕时间：2025年5月23日（16:00）

撤展时间：2025年5月23日（16:00-21:00）

参展范围：

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

展会期间，组委会将为国内外参展企业提供在展馆会议室举办技术交流讲座的协助。讲座内容由企业自行确定，每场讲座时长25分钟，听众人数控制在100-120人之间。企业需自行邀请听众，组委会将提供组织方面的协助。有意举办讲座的企业需在2025年4月20日前将讲座题目、主要内容和主讲人姓名报给组委会。由于技术交流讲座的场次有限，将按照报名先后顺序确定，额满为止。每场讲座的费用为10000元。

上届回顾：2024年5月30日至6月1日，北京国际半导体展览会在中国国际展览中心朝阳馆圆满落幕。本次展览汇聚了全球25个国家和地区的约600家领军企业，其中包括怡合达自动化、康耐视视觉、福禄克测试、上银科技、意萨自动化、华南仪器、华泰电子、芯测科技、双程科技、极致汇仪科、泽丰半导体、镭慎光电、致真精密、程业五金、曜诚电子、费勉仪器、米思米、中航光电、泰和科技、中达电通、富士康中国、智动力机器人、精谷智能、新星电源、大川重工、中国兵器装备集团、临工智能、东土科技、鼎企智能、尤提乐电气、德芯数字、睿宝电子、艾默生、基恩士、奥地利驻华大使馆商务处、奇石乐精密机、卡吉精密等众多知名品牌。展会期间，专业观众共计98,200人次，其中600余家企业的团队参观采购，专业观众占比高达95%。此次展会规模空前，效果显著，堪称半导体行业历史上的盛事。

温馨提醒：2025北京国际半导体展览会火热报名中！这是一场汇聚全球半导体行业精英的盛会，展位数量有限，先订先得。友情提醒您，早订早宣传，抓住这个难得的机会展示您的企业和产品！

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