2025无锡半导体展将于9月3日-5日在无锡太湖国际博览中心举行，展会时间地点正式确定，标志着这场华东地区半导体行业的重要专业盛会即将拉开帷幕。作为无锡市重点打造的产业交流平台，此次展会汇聚了产业链多方资源，受到业内人士高度关注。

展会概述

据主办方最新公布的信息显示，本届无锡半导体展将在为期三天的时间内，全面呈现芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、智能制造等核心板块。展会定于无锡太湖国际博览中心举办，展馆交通便利、配套设施齐全，为展商和观众提供了良好的交流环境。

亮点内容提前揭晓

作为半导体行业内极具专业性与区域代表性的展会之一，无锡半导体展始终聚焦前沿科技动态和行业发展方向。在展区规划上，将通过多维度主题板块划分，覆盖产业上下游关键环节，强化不同应用场景的展示，力求为参会者带来更高效的对接体验和更具价值的技术交流。

展会简介

无锡地处长三角核心地带，拥有坚实的半导体产业基础。依托区域优势和政策支持，展会致力于打造以“专业化、国际化、高效化”为目标的交流平台，推动上下游企业间的技术合作与市场互动，助力本土企业融入全球半导体供应链体系。

展品范围

展会将涵盖芯片设计EDA工具、晶圆制造设备、测试测量系统、材料化学品、先进封装、功率半导体、存储芯片、人工智能芯片、车规级芯片、新型显示、工业自动化及半导体工厂配套解决方案等多项内容，全面展示半导体产业链前沿技术与应用成果。

参展阵容将陆续公布

目前已有多家知名企业确认参展，涵盖设计、制造、封装、设备、材料等多个细分领域。主办方将于展前陆续公布完整展商名单与展位图，并通过官方渠道持续更新参展信息，为专业观众提供完整的参观参考与商务对接机会。

更多信息敬请关注

随着展会筹备工作的持续推进，更多展会服务信息、会议日程、入场须知及交通指引等内容也将逐步公布。建议计划参观的业内人士关注官方发布的最新动态，提前规划行程，确保顺利、高效参展。

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