2025年9月10日至9月12日，深圳半导体展将在深圳国际会展中心（新馆）盛大举办。作为华南地区极具影响力的专业半导体产业盛会，本次展会汇聚了集成电路设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、智能制造等全产业链优质企业。本文将为您详尽介绍本届展会的核心展品内容及展位预订全流程，助力企业精准布局参展计划。

深圳半导体展展品范围覆盖

本届展会设立多个主题展区，涵盖内容包括但不限于以下几个主要领域：

• 芯片设计与开发：EDA工具、IP核、SoC设计、嵌入式系统、AI芯片、边缘计算方案等。
• 晶圆制造与材料：晶圆、硅片、光掩膜、CMP材料、光刻胶、气体化学品、先进工艺制程解决方案。
• 封装测试设备与材料：引线键合、倒装封装、3D封装技术、测试仪器、焊接材料、引线框架等。
• 半导体设备与核心零部件：光刻机、刻蚀机、CVD/PVD设备、清洗设备、检测与量测系统、运动控制组件。
• 功率器件与分立器件：IGBT、MOSFET、SiC、GaN器件、传感器芯片等。
• 智能制造与自动化：半导体工厂自动化系统（FA）、工业机器人、MES系统、设备联网与监控。
• 第三代半导体材料与应用：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）技术解决方案及相关下游应用场景。
• 半导体终端解决方案：在汽车电子、消费电子、5G通信、医疗电子、安防与工控等领域的应用模块和系统方案。

深圳半导体展展位预订指南

如您希望参展，可按照以下步骤完成线上展位申请：

• 访问官网登记信息
• 前往深圳半导体展官方展位申请网站。
• 选择展位类型
• 根据参展需求选择标准展位（含基本展具）或光地展位（自行搭建），并浏览展位图挑选理想展区。
• 提交申请资料
• 上传公司营业执照、产品介绍、展品图片及相关资质认证，系统审核预计1~2个工作日内完成。
• 签署参展合同
• 审核通过后，主办方将发送《参展协议》电子版，企业签字盖章后回传并支付定金。
• 展位确认与后续服务
• 完成定金缴纳后，官方将邮件发送展位编号确认函及《参展手册》，包含布展、撤展、物流及证件办理等内容说明。
• 后续支持对接
• 主办方将安排专人与企业保持对接，协助解决搭建、用电、物料运输、票务申请等各类参展服务需求。

参展建议提示： 主展区热门位置如入口主通道、核心转角展位竞争激烈，建议提前至少2~3个月完成申请流程。

参展咨询：

陈经理    18067918499    微信同号

王经理    18067961276    微信同号

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