重磅发布！2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23-25日在北京国家会议中心盛大开幕。以下是展会具体时间地点以及展会基本信息介绍

IC China 2025展会时间与地点

举办时间：2025年11月23日（周六）：09:00-18:00

                2025年11月24日（周日）：09:00-18:00

                2025年11月25日（周一）：09:00-17:00（闭幕）

举办地点：北京国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）

展馆介绍

北京国家会议中心是亚洲规模最大的国际会议与展览中心之一，总建筑面积超55万平方米，拥有国际化的展览设施与高端配套服务。展馆内设多个主题展厅、会议论坛区及沉浸式体验空间，可容纳超10万平米展览面积，是举办高规格国际展会的理想场所。其地理位置优越，毗邻奥林匹克森林公园，周边餐饮、住宿、交通设施齐全，为参展商和观众提供便捷体验。

展会概况

2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办，是全球半导体行业最具影响力的年度盛会之一。本届展会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，展览面积达5万平方米，汇聚700+家参展企业，覆盖半导体全产业链，包括材料、设备、设计、制造、封测及人工智能、汽车电子、机器人等创新应用领域。

展品范围

人工智能芯片及相关产品：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计

芯片制造设备：芯片封装、测试设备、芯片材料处理设备、半导体专用设备和材料

半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备

半导体材料：单晶硅硅片、锗硅材料、SOI 材料、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料

半导体设计、封测、制造厂商：半导体设计公司、封装测试服务提供商、半导体制造厂商

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶光、掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP 抛光材料

同期活动丰富：20+场高峰论坛：围绕“人工智能+”“汽车芯片升级”“先进封装技术”等热门议题，汇聚全球顶尖专家与企业家；

供需对接与新品发布：设置“创芯剧场”企业路演专区，推动产业链上下游精准合作；

国际论坛：巴西-东南亚、韩国半导体产业合作论坛等，深化全球化合作。

2025北京半导体展不仅是全球半导体行业的“风向标”，更是中国本土企业崛起与国际接轨的关键舞台。无论是探索技术创新、拓展市场渠道，还是洞察产业未来，这里都将为您提供无限机遇。11月23-25日，北京国家会议中心，我们不见不散！

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