2025年9月10-12日，SEMI-e深圳半导体展将汇聚全球近千家展商，覆盖芯片设计到终端应用全生态链，同期50+高端论坛探讨AI芯片国产化等热点议题，打造半导体与光电跨界融合的超级产业矩阵。以下是展会时间地点基本介绍：

展会时间与地点

1.SEMI-e深圳半导体展时间表​

• ​​9月10日（星期三）​​：09:00-18:00 ​​开幕日·技术首发​​（龙头企业新品集中发布）
• ​​9月11日（星期四）​​：09:00-18:00 ​​产业对接日​​（50+论坛+采购需求会）
• ​​9月12日（星期五）​​：09:00-16:00 ​​收官日·闭门签约​​（资本对接黄金窗口）

2.展会地址​

• ​​展馆​​：深圳国际会展中心（宝安新馆）
• ​​地址​​：深圳市宝安区福海街道展城路1号 ​​13/14/16号馆​​
• ​​面积​​：60,000㎡（同比扩容15%，创华南半导体展新高）

展馆介绍

深圳国际会展中心（宝安新馆）是全球最大的单体国际会展中心之一，总建筑面积超160万平方米，拥有18个展厅及完善的配套设施。展馆以现代化设计、智能化服务著称，可容纳超32万平方米展览面积，是深圳乃至华南地区举办高规格国际展会的核心场地。其地理位置优越，毗邻深圳宝安国际机场，周边餐饮、住宿、交通设施齐全，为参展商和观众提供便捷体验。

展会概况

2025深圳半导体展（SEMI-e 2025）由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，是全球半导体行业最具影响力的年度盛会之一。本届展会以“辐射集成电路全产业链”为主题，展览面积达6万平方米，汇聚超1000家展商，覆盖全球20多个国家和地区，预计吸引7万+专业观众。

展会与CIOE中国光博会同期举办，双展联动打造32万平方米行业盛宴，聚焦半导体设计、制造、封测、设备、材料及应用领域，涵盖人工智能、第三代半导体、汽车电子等热门方向，推动半导体与光电产业深度融合。

展品范围

SEMI-e 2025展品覆盖半导体全产业链，具体包括：

芯片设计与应用：AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、物联网芯片等；EDA工具、IP核、嵌入式软件、数字/模拟电路设计。

晶圆制造与设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、热处理设备等；晶圆代工、硅晶圆、外延片、衬底材料等。

先进封装与测试：Chiplet、SiP封装、3D封装、TSV/TGV封装、混合键合技术；封装基板、测试机、探针台、分选机等。

半导体材料与设备：电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、靶材、键合丝、陶瓷基板等；金刚石半导体、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料。

智能装备与自动化：机器人、机器视觉、自动化产线、洁净室设备、传感器等。

汽车与新能源应用：IGBT、功率器件、射频器件、新能源汽车半导体解决方案等。

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