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华南站丨组团参观享好礼，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共襄盛举
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来源：搜博网
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浏览：1134
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2023-10-05 01:17
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半导体
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展，将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本次展会将聚焦自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶及化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，为电子智能制造行业提供一个跨越上下游产业链的专业交流平台。
主要亮点包括：
- SMT与自动化组装向柔性化演进展示全面的装配集成解决方案、机器人系统集成和智能化装配线，推动汽车零部件、3C电子、半导体、医疗器械等多行业的工业4.0装配系统集成方案。
- 智能检测技术炼就“火眼金睛”随着电子产品小型化趋势的发展，自动检测设备需求日益增加。国内外领先的检测设备企业将在展会上展示其先进技术，助力提升生产效率和质量。
- 点胶技术迎接新兴市场挑战在汽车和半导体产业快速发展的背景下，自动点胶机市场需求不断上升。专业的点胶技术企业将带来丰富的整体创新解决方案。
- 线束加工响应新能源汽车市场新能源汽车市场的崛起带动了线束加工行业的迅速发展。相关企业将在本届展会上集中亮相，为电子制造业注入新的活力。
- 赋能工厂自动化产线升级通过选择合适的自动化生产设备，帮助企业实现生产过程的优化和升级，迈向工业自动化和智能化的新时代。
此外，观众可以通过实名预登记避免现场排队，并有机会参与组团观展活动赢取丰厚礼品。快来加入我们，开启一场高质量的专业观展之旅吧！
参考资料：
深圳国际半导体展
SEMI-e
举办地区：深圳
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
展览面积：6万
观众数量：5万
举办周期：一年一届
主办单位：CHTF官方
参考来源：搜博网
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