深圳国际半导体展-引领大湾区半导体产业创新与发展

深圳国际半导体展深耕半导体行业领域，聚焦于产业核心技术和发展趋势，致力于为粤港澳大湾区构建一个具有国际竞争力的现代产业体系。作为半导体行业的高端交流平台，该展会通过搭建专业、开放的生态交流环境，为参展商和观众提供了宝贵的合作机会和发展空间。

长电科技作为半导体封装领域的佼佼者，凭借数十年的技术积累，已全面掌握IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试技术。特别是在汽车高密度电源封测领域，长电科技凭借差异化的功率模块技术，实现了行业领先的电源/主驱方案。针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术显著减少了寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，帮助客户提升产品的应用性能。

随着汽车电动化趋势的加速和新能源汽车市场的蓬勃发展，功率半导体市场迎来了前所未有的增长机遇。新能源汽车的电机控制系统、DC-DC转换、电空调驱动、OBC、电池管理等关键部位均需要大量功率器件。据Strategy Analytics等机构统计，纯电动汽车中的功率器件单车价值量约为传统燃油车的5倍，这将为功率器件市场带来显著的增量。

碳化硅功率器件以其小体积、高耐压、高功率密度等优势，在电动汽车800V平台上展现出更高的系统优势，有助于实现快速充电和长续航里程。为了满足碳化硅器件在实际应用中的需求，长电科技不断创新封装技术，推出了一系列适合不同用户需求的封装方案，如Si Hybrid Package1方案、Si/SiC Hybrid Package Driver方案以及SiC单面/双面散热方案等。

随着碳化硅器件在车用控制器、充电桩、光伏储能等领域的广泛应用，中国半导体产业也迎来了新的发展机遇。近年来，中国半导体产业迅速增长，已成为全球贸易活跃的半导体市场之一。随着国内各地相继出台半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来更加广阔的发展空间。

深圳国际半导体组委会紧跟市场步伐，整合往届优质资源，优化平台服务，为参展商和观众提供了更加便捷、高效的合作平台。目前，第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。展会将为半导体产业链上中下游节点的企业搭建一个共享、交流、共创的广阔平台，为行业带来一场“双向奔赴”的采购盛宴。

作为全球电子制造业的中心和消费电子市场，中国半导体产业的发展前景广阔。深圳国际半导体展将继续发挥平台优势，引领大湾区半导体产业创新与发展，为参展商和观众带来更多合作机会和发展空间。期待您的参与，共同见证半导体产业的辉煌未来！