2023ELEXCON大展全攻略-电子嵌入式半导体盛宴

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  • time 2023-10-12 20:06
  • industry 半导体

在科技与创新的浪潮中,2023年度的ELEXCON电子、嵌入式与半导体大展即将于8月23日至25日在深圳会展中心(福田)盛大启幕。这场年度盛会占据了4.5万平方米的广阔展馆,汇聚了超过500家顶尖展商,精心筹备了20余场前沿论坛,旨在为您深度剖析行业动态,把握增长脉搏,共同迎接下一轮市场的蓬勃上升。此刻,我们诚挚邀请您共襄盛举,一同探索科技的无限可能。

展会详情

时间:8月23日(周三)09:00-17:00;8月24日(周四)09:00-17:00;8月25日(周五)09:00-16:30

地点:深圳会展中心(福田)1、9号馆,位于深圳市福田区福华三路


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入馆指南

预登记观展:请提前扫描官方二维码完成预登记,展会期间,携带确认码及本人名片,前往二楼服务大厅的换证通道(211室登记柜台左侧近北门或201室登记柜台近东门)换取参观胸卡。

交通攻略

自驾/停车:展会现场设有充足停车位,导航搜索“深圳会展中心”即可直达。

地铁直达:展会期间,主办方提供有限量的免费公交与地铁乘车券,助您轻松抵达。请至观众服务处领取,乘车时需同时出示乘车券及展会有效证件。

餐饮与住宿

展馆餐饮:展会现场配备多样餐饮选择,满足您的不同口味需求。

周边酒店:为方便参展商与观众,我们已整理周边酒店信息供您参考预订,确保您的住宿舒适便捷。

ELEXCON 2023,一场关于科技、创新与未来的对话,期待您的参与,共绘行业新篇章。

参考资料:

  • 深圳国际集成电路创新博览会

    IICIE

    举办地区:深圳

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号

    展览面积:6万

    观众数量:5万

    举办周期:一年一届

    主办单位:SEMI-e官方

    参考来源:搜博网

    深圳国际集成电路创新博览会

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