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2024日本东京半导体展览会-展会亮点-聚焦于半导体技术的未来
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来源：SEMI
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浏览：1562
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2024-07-12 09:20
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半导体,电子元器件
随着数字化转型(DX)时代的加速发展，半导体技术作为创新的基石，再次成为全球关注的焦点。日本东京半导体展览会，作为亚洲最大的半导体行业盛会之一，将于2024年12月11日~12月13日在日本东京有明国际展览中心盛大开幕，汇聚全球精英，共同探讨和展示半导体领域的最新成就。
展会亮点：
1.先进制程技术：本次展会将深入探讨芯片制造领域的前沿技术，包括突破性的制程技术、创新材料以及尖端设备。参与者将有机会深入了解技术革新，洞察如何实现芯片生产的高性能与成本效益的双重优化。
2.封装与封装技术：封装技术是半导体产业中不可或缺的一环。SEMICON Japan 将展示封装技术的革新成果，涵盖3D封装、系统级封装(SiP)以及高密度封装技术，为行业带来新的视角和解决方案。
3.新兴技术探索：在人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的推动下，半导体行业迎来了前所未有的发展机遇与挑战。展会将深入分析这些技术对半导体需求的深远影响，并展示前沿的解决方案与应用案例。
2024日本东京半导体展览会不仅是一个展示最新技术的平台，更是一个促进全球半导体社区交流合作、推动技术创新的重要场所。我们诚邀您加入这场科技盛宴，共同见证并塑造半导体技术的未来。
本资讯由搜博网工作人员整理编辑，如有转载请注明来源。搜博网是一家汇集全球展会时间、地点、展位、门票、展商名录及会刊和主办方信息的综合性展会平台。
参考资料：
日本东京半导体电子元器件展览会
Semicon Japan
举办地区：日本
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：1.48W
观众数量：6.7W
举办周期：一年一届
主办单位：SEMI
参考来源：搜博网
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来源：SEMI
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