2024年日本半导体展会（SEMICON Japan 2024）将于2024年12月11日至13日在东京有明国际展览中心隆重举行。作为全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，本届展会将吸引来自全球的制造商、供应商、技术专家和专业观众，展示最新的半导体技术和产品。本文将为您提供详细的展馆地址信息及交通指南，帮助您顺利到达展会现场。

东京有明国际展览中心

地址：日本东京都江东区有明3-11-1

简介：东京有明国际展览中心是日本最大的展览中心之一，设施先进，交通便利，是举办大型展会的理想场所。

交通指南

地铁：乘坐地铁Yurikamome线至国际展示场站，步行约5分钟。

公交：多条公交线路可到达东京有明国际展览中心，如临海线巴士。

自驾：导航至“东京有明国际展览中心”，周边有多个停车场，停车费按小时计算。

出租车/网约车：从东京市区出发约30分钟，建议提前查看实时路况。

飞机：成田国际机场或羽田国际机场，乘坐机场快线至品川站，换乘地铁至国际展示场站。

火车：从东京站乘坐京滨东北线至品川站，换乘地铁至国际展示场站。

注意事项

实名制：所有观众需进行实名制登记，持有效身份证件入场。

交通高峰期：展会期间可能会出现交通高峰期，请合理安排出行时间，提前出发。

天气情况：请关注展会期间的天气预报，携带相应的雨具或防晒用品。

2024年日本半导体展会不仅是展示最新半导体技术、产品和市场趋势的平台，更是促进国内外企业交流合作的重要窗口。我们诚邀广大半导体行业的专业人士和观众前来参观，共同见证行业的创新发展。希望本文的展馆地址信息及交通指南能帮助您顺利到达展会现场。期待在展会现场与您相见！

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