2025年10月22日至10月24日，苏州半导体展将在苏州国际博览中心隆重举行。本届展会吸引了产业链各环节的领先企业，展示半导体设计、晶圆制造、封装测试、材料设备与智能应用等领域的最新技术成果，为行业专业人士提供高效对接和交流平台。

苏州半导体展展位如何预订

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注册企业账号后登录系统，填写公司名称、资质信息及负责人联系方式

选择展位类型（标准展位或光地），并填写所需面积及优先区位（如主通道或展示区）

提交申请后等待主办方审核，审核周期一般为3–5个工作日

审核通过后将收到合同及展位预付款通知，参展商根据通知完成订金支付

尾款支付完成后将获得展位确认函，参展商可立即启动展台设计与物流安排

参展咨询：

陈经理    18067918499    微信同号

王经理    18067961276    微信同号

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苏州半导体展品范围

• 芯片设计与IP技术：包括SoC解决方案、射频与低功耗设计、EDA工具与IP授权
• 晶圆制造设备与材料：光刻机、刻蚀设备、清洗系统、硅片、先进材料（SiC、GaN）等
• 封装测试与自动化：封装材料、打线设备、测试仪器、3D封装解决方案与自动化产线技术
• 半导体材料与化学品：光刻胶、化学机械抛光材料、光刻光掩膜及清洗溶剂
• 智能制造与智能工厂系统：包括MES、工业机器人、产线监控、洁净室模块与智能物流设备
• 应用系统与终端方案：包括AI芯片、传感器、车载电子、5G通信芯片及物联网应用方案
• 辅助系统与服务技术：如半导体安全、电力供应、设备维护与工程技术服务支持

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