2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将在深圳国际会展中心（宝安馆）隆重开幕。此次展览将与同期举行的第26届中国国际光电博览会形成联动效应，预计总展览面积将超过30万平方米，吸引超过5000家参展企业和16万名专业观众。展会内容覆盖了从终端产品、芯片设计、制造、封装测试到生产设备、原材料、EDA/IP以及零部件的完整产业链生态。这是一场不容错过的行业盛事，旨在为业界提供一个展示创新成果、探讨未来趋势及促进交流合作的专业平台。

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展馆平面图

展品范围

IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等

参展展商（部分）

交通路线

深圳国际会展中心交通指南

地址：中国广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号

地铁路线：您可以乘坐深圳地铁12号线或20号线到达国展站，从C1或C2口出站即可直达深圳国际会展中心。另外，您也可以选择在国展北站的D口出站。

公交路线

• 常规公交：可选乘B892路或M515路公交车前往展馆。
• 机场接驳专线：利用会展机场接驳专线可以直接抵达展馆，为来自机场的访客提供便捷的直达服务。

请根据您的实际需求和出发地点选择最合适的交通工具，确保顺利快捷地抵达深圳国际会展中心。

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