2025 年欧洲半导体产业的年度盛会 ——德国半导体展SEMICON Europa 将于 11 月 18 日至 21 日在德国慕尼黑新国际展览中心启幕。作为全球 SEMICON 系列展会的重要分支，本届展会由 SEMI Europe（国际半导体设备与材料协会欧洲分会）主办，以 “可持续、智能、协同” 为核心主题，打造覆盖芯片制造全产业链的 “欧洲电子制造周”，预计吸引全球数万名行业精英参与。

时间与地点

• 展会时间：2025年11月18日至21日
• 开放时间：每日上午9:00至下午6:00（最后一天至下午4:00）
• 展会地点：慕尼黑新国际博览中心（Messegelände, 81823 München）

观展指南

展会亮点与核心展区​​

​​​​半导体材料​​：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料，以及硅片、光刻胶等基础材料。​​

先进制造设备​​：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，聚焦2nm制程技术及智能制造解决方案。​​

封装与测试​​：2.5D/3D封装、Chiplet技术及高精度测试设备，助力车规级芯片可靠性提升。​​

功率半导体​​：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）器件在新能源汽车、工业控制等领域的应用方案。

参展阵容介绍

展会汇聚全球半导体产业核心玩家，覆盖 IDM 企业、设备商、材料商及解决方案商：​

• 国际领军企业：ASML、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等设备巨头将展示晶圆制造前沿装备；意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）等欧洲本土 IDM 企业将发布车规级芯片与功率器件新品；Synopsys、Cadence 等 EDA 龙头将带来协同设计解决方案。​
• 中国企业发力：中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技等中国代表性企业将亮相，重点展示对标国际的自主技术及车规 / CE 认证产品，寻求欧洲市场项目合作与技术对接。​
• 特色参展群体：具备中试工厂能力的解决方案商、高校科研转化平台等将集中展示，主打样机测试、实验室共建等合作模式，助力技术落地欧洲研发体系。

交通与场馆导航​

公共交通：慕尼黑新国际博览中心紧邻地铁 U2 线 “Messestadt Ost” 站，出站步行 5 分钟可达；或搭乘公交 173、180 路至 “Messe München” 站。​

自驾与停车：展馆提供 4000 + 停车位，单日停车费约 30 欧元，建议提前预约车位。​

展区规划：建议优先参观 “先进封装专区”（3 号馆）、“第三代半导体展区”（5 号馆）及 “中国企业集群”（7 号馆）。

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本篇展会资讯参考来源：SEMI 国际半导体产业协会、搜博网展会平台。