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2025 年欧洲半导体产业的年度盛会 ——德国半导体展SEMICON Europa 将于 11 月 18 日至 21 日在德国慕尼黑新国际展览中心启幕。作为全球 SEMICON 系列展会的重要分支,本届展会由 SEMI Europe(国际半导体设备与材料协会欧洲分会)主办,以 “可持续、智能、协同” 为核心主题,打造覆盖芯片制造全产业链的 “欧洲电子制造周”,预计吸引全球数万名行业精英参与。

半导体材料:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料,以及硅片、光刻胶等基础材料。
先进制造设备:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等,聚焦2nm制程技术及智能制造解决方案。
封装与测试:2.5D/3D封装、Chiplet技术及高精度测试设备,助力车规级芯片可靠性提升。
功率半导体:碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)器件在新能源汽车、工业控制等领域的应用方案。
参展阵容介绍
展会汇聚全球半导体产业核心玩家,覆盖 IDM 企业、设备商、材料商及解决方案商:
公共交通:慕尼黑新国际博览中心紧邻地铁 U2 线 “Messestadt Ost” 站,出站步行 5 分钟可达;或搭乘公交 173、180 路至 “Messe München” 站。
自驾与停车:展馆提供 4000 + 停车位,单日停车费约 30 欧元,建议提前预约车位。
展区规划:建议优先参观 “先进封装专区”(3 号馆)、“第三代半导体展区”(5 号馆)及 “中国企业集群”(7 号馆)。

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本篇展会资讯参考来源:SEMI 国际半导体产业协会、搜博网展会平台。