第四届深圳国际半导体及显示技术展SEMI-e即将在2022年7月5至 7日（周二至周四），在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。

SEMI-e深圳国际半导体展展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。

展会时间：2022.06.27-2022.06.29。

下届时间：2022.12.07-2022.12.09。

展会地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)，深圳市宝安区福海街道展城路1号。

在线免费订票：www.soufair.com/zhanhui/4275.html

获取免费门票后，如展会时间或者地点发生变更，我们将尽力通知您。

标准展位价格：18800元/9平方米； 光地展位价格：1880元/平方米

在线展位预定：www.soufair.com/booths/4275.html

主办方展位负责人：陈经理

联系手机号：18067918499(微信同号)

参展注意事项：

由于疫情等不可抗力的存在，组委会可能根据国家政策调整展会的相关进馆信息，请及时获取门票或参观前与客服确认展会信息。

展品范围：

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

展会背景：

在疫情和贸易摩擦背景下，晶圆、封测产能利用率一直处于高位。由于晶圆代工和封测产能持续紧张，加速了国产替代大趋势。我国半导体设计企业Fabless也加速客户导入和产品推出，为现阶段国产化奠定了一定基础。国内厂商进入扩产周期，并加速上游设备、材料国产替代。促进了我国半导体产业链加速发展。

据SIA数据，2021年10月全球半导体销售额达到488亿美元（约20613亿美元），同比增长24%，比9月的483亿美元多出1.1%。可预计2021年度芯片销售和出货量将达到历史最高水平。同时可以预计2022年全球市场预计将温和增长8.8%，年销售额预计可达到6015亿美元。中国半导体市场销售额同比增长25.6%。其中，消费类电子、5G半导体、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中，新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能，将进入高速发展通道。

部分展商名录：

部分买家：