SEMICON China（上海国际半导体展览会）于3月26日-28日在上海新国际博览中心隆重完美谢幕！本届展会以“智链芯生态·共塑未来”为主题，汇聚全球40余国1500+家展商，展览面积达12万平方米，覆盖半导体全产业链。本文整理最新参展商名录及查询方式，助您精准锁定行业标杆企业。

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2025上海半导体展参展商名单（部分精选）

国际巨头：

1. ASML（展位号：E6-3339）展示亮点：极紫外光刻（EUV）设备，0.33NA光刻机助力先进制程突破。
2. 应用材料（Applied Materials）（展位号：E6-3123）展示亮点：全球领先的薄膜沉积与刻蚀解决方案，覆盖AI芯片全流程制造。
3. 东京电子（TEL）（展位号：E6-3465）展示亮点：革命性涂胶显影设备，赋能先进封装与3D芯片堆叠技术。
4. 大族半导体（展位号：E7-7481）展示亮点：激光剥离设备，助力碳化硅（SiC）功率器件量产。

国产替代先锋：

1. 北方华创（NAURA）（展位号：E6-3441）展示亮点：首展12英寸离子注入机Sirius MC 313及电镀设备Ausip T830，打破国际垄断。
2. 中微公司（AMEC）（展位号：E6-3451）展示亮点：双反应台12英寸刻蚀设备Primo Halona，精度达亚埃级；多款ALD薄膜设备亮相。
3. 新凯来（展位号：N2-2116）展示亮点：“五岳三山”系列：PVD普陀山、CVD长白山、EPI峨眉山等设备，对标国际巨头；2纳米级刻蚀机（武夷山）、碳化硅外延设备，技术参数直追ASML。
4. 龙腾半导体（展位号：未公开）展示亮点：超结MOSFET、IGBT模块及SiC MOSFET，聚焦汽车电子与工业能源领域。

材料与设备创新企业

1. 普兴电子（展位号：N3-3471）核心产品：碳化硅外延材料，助力第三代半导体国产化。
2. 芯三代（展位号：N2-2116）技术突破：碳化硅外延设备，解决功率器件关键工艺瓶颈。
3. Micro Point Pro（MPP）（展位号：未公开）展示亮点：全球领先的激光镭射锡焊球喷嘴；粗线键合（HWW）设备，覆盖汽车、电动汽车等领域。
4. 华卓精科（展位号：N2-2461）核心产品：晶圆键合设备，精度达纳米级，服务先进封装需求。

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