SEMICON China 2026（第33届上海国际半导体展览会）将于2026年3月25日-27日在上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）盛大举办。本文为您整理​​最新时间表、参展攻略及核心亮点​​，助您高效规划行程！

展会时间与日程安排

布展期：2026 年 3 月 23 日 - 24 日（仅限参展商及工作人员入场）

展会期：2026 年 3 月 25 日 - 27 日

3 月 25 日（首日）：专业观众日，重点活动包括开幕式、全球半导体产业战略峰会及先进制程技术论坛。

3 月 26 日（核心日）：全产业链技术展示日，涵盖设备材料新品发布、车规半导体供需对接会及半导体制造创新大赛。

3 月 27 日（闭幕日）：公众开放日，部分展区向普通观众开放，同期举办年度创新奖颁奖典礼及产业趋势白皮书发布。

撤展期：2026 年 3 月 27 日 16:00 后

时间安排与亮点活动

3月25日（周一）：开幕式与前沿技术首发

9:00-17:00 展会开放

上午：开幕式暨高峰论坛，邀请工信部领导、ASML、英特尔等全球半导体巨头高层共话行业趋势。

下午：先进制程技术展区新品首发，展示EUV光刻、3D封装等前沿工艺成果。

3月26日（周二）：核心展览与专题论坛

9:00-17:00 展会开放

重点活动：汽车芯片创新发展大会：聚焦国产芯片在智能驾驶、新能源汽车领域的应用。

AI芯片展区：华为海思、英伟达等企业展示新一代AI处理器与低功耗IoT芯片。

Micro-LED专区：呈现Mini/Micro-LED显示技术的最新突破。

3月27日（周三）：闭幕式与年度创新颁奖

9:00-15:00 展会开放

闭幕式：揭晓“年度最佳技术、产品与解决方案”奖项，表彰行业标杆企业。

撤展提醒：下午2点后部分展区逐步关闭，请合理安排观展时间。

核心亮点与展区规划

（一）五大主题展区引领产业变革

1. IC 制造专区：聚焦 2nm 以下先进制程技术，展示 EUV 光刻机、高纯度电子化学品等核心装备，同步发布《中国半导体制造技术路线图》。
2. 化合物半导体专区：集中呈现碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料及器件，天岳先进、天科合达等企业将首发 12 英寸碳化硅衬底产品，推动新能源汽车与 5G 通信领域应用突破。
3. 芯车会专区：联合中汽协打造 “车规半导体生态联盟”，展示车规级 MCU、功率器件及智能驾驶芯片，华为、地平线等企业将发布车载半导体解决方案。
4. Micro-LED 专区：呈现巨量转移、量子点显示等前沿技术，京东方、TCL 华星将展出 110 英寸 Micro-LED 超高清显示屏，推动显示技术迭代。
5. SEMI 中国英才计划专区：设立高校科研成果转化平台，发布半导体人才培养白皮书，联合中芯国际、华虹集团开展校企合作项目。

（二）同期会议与重磅活动

1. 全球半导体产业战略峰会：邀请 SEMI 全球总裁 Ajit Manocha、台积电创始人张忠谋等行业领袖，围绕 “地缘政治下的产业链重构”“AI 芯片需求爆发” 等议题展开深度研讨。
2. 亚洲化合物半导体大会：聚焦第三代半导体材料研发与产业化，发布《2026 全球碳化硅市场报告》，探讨新能源汽车、数据中心等场景的应用落地。
3. 半导体设备创新论坛：北方华创、拓荆科技等企业将发布离子注入机、原子层沉积（ALD）设备等新品，推动国产设备技术参数逼近国际领先水平。
4. 半导体投资并购路演：联合国家大基金、红杉资本等机构，筛选 50 个优质半导体项目进行对接，预计达成超百亿元合作意向。

      SEMICON China 2026 不仅是技术创新的舞台，更是全球半导体产业协同发展的缩影。从先进制程突破到第三代半导体崛起，从 AI 芯片需求爆发到区域化供应链构建，展会将全面呈现行业变革的核心脉络。对于企业而言，把握政策红利、强化技术研发、深化国际合作，将是在新一轮竞争中制胜的关键。

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