elexcon2023韩国集成电路展团亮点前瞻

在elexcon2023现场，韩国集成电路展团专区（展位号：1P51）将汇聚Autosilicon、Gemstone、Glovane、PowerCubeSemi、SEMIFIVE五家领先企业，共同展示一系列创新产品，涵盖电池管理、存储器、芯片定制平台、功率半导体及无线通信等多个领域。

Glovane有限公司（I&C科技有限公司子公司）
I&C科技有限公司成立于1996年，致力于成为有线和无线通信SoC的全球领导者。其子公司Glovane专注于高集成、低功耗数字无线电接收器SoCs及模块，提供DAB/DAB+/DMB音频/FM/MP3基带和音频处理器，适用于各类接收器。此外，Glovane还新开发了SMD型DAB模块。

DAB Chip & Module

Wi-Fi Chip & Module

NB-IoT chip & module

PowerCubeSemi, INC
PowerCubeSemi致力于成为全球领先的电力半导体制造商，通过预测市场需求、掌握客户需求及多元化技术开发，满足不断变化的市场需求。自2017年起，公司将业务扩展至加热器领域，提供专业解决方案。

Si SJ MOSFET：包括650V 22A 190mΩ至650V 80A 27mΩ等多种规格，部分符合AEC-Q101标准。

SiC MOSFET：涵盖1,200V 119A 20mΩ至1,200V 35A 80mΩ等多种规格，均符合AEC-Q101标准。

SEMIFIVE Inc
SEMIFIVE成立于2019年，依托韩国20余年的半导体设计能力，以专业的端到端设计服务，迅速成长为领先的芯片设计公司。SEMIFIVE的创新SoC平台，通过降低开发成本和提高效率，满足市场对定制芯片的高需求。

基于三星14LPP的人工智能推理平台：“CHRONOS”，采用RISC-V U74-MC处理器，LPDDR4内存接口，PCIe Gen4 x8 lane IP接口。

基于三星SF5E的HPC平台：“QUARK”，搭载四核Cortex A53处理器，GDDR6 32b 4-ch内存接口，PCIe Gen5 x16 IP接口。

基于三星14LPP的AIoT平台：“RHEA”，采用双核RISC-V U54处理器，LPDDR4 x32 2ch内存接口，MIPI-CSI+ISP, USB3.0 IP接口。

此次韩国集成电路展团将带来一系列前沿技术和创新产品，期待在elexcon2023现场与业界同仁共襄盛举。