在当前半导体行业的衰退周期中，汽车芯片正崭露头角，成为推动行业发展的重要契机。为了迎接汽车电动化与智能化的全新转折点，elexcon2023深圳国际电子展将汇聚超过百家汽车电子供应链企业，共同展示前沿技术和产品。展会将设立多个展区，包括“车规级芯片与元件展区”、“AI与算力展区”、“功率器件与电源展区”以及“功率半导体封装装备展区”，全面覆盖汽车半导体市场的各个细分领域。

展区亮点纷呈

车规级MCU/智能汽车SoC/AI芯片在全球半导体市场下行的情况下，汽车芯片领域成为了芯片企业的新战场。特别是MCU（微控制器），作为近年来汽车芯片缺货的主角，成功引领了芯片大厂的新一轮增长。随着智能电动汽车市场的迅速扩张，大厂们纷纷将目光投向了快速增长的汽车EV技术、ADAS（高级驾驶辅助系统）和智能座舱市场。elexcon2023将邀请国内外知名厂商，如中微半导体、航顺、灵动微电子等，展示全系列高性能汽车芯片，迎接汽车智能化的加速发展。

功率器件/SiC/GaN/电源管理IC功率半导体是新能源汽车不可或缺的核心部件。随着技术的不断进步，车规级IGBT功率模块正朝着高功率密度、低热阻和高可靠性的方向发展。同时，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料也在逐渐渗透至中高端车型中。elexcon2023将展示包括安世半导体、清纯半导体在内的多家国内外品牌的新品技术，涵盖第三代半导体、功率半导体器件及模块、电源管理芯片等。

车规级元件汽车电子化率的飙升极大地推动了被动元件的需求。每台汽车所需被动元件数量庞大，且直接关系到驾驶安全。MLCC（多层陶瓷电容器）作为汽车电子中的关键元件，其应用前景广阔。展会将邀请扬兴、风华高科等企业，展示电容、电阻、电感、晶振、连接器等车规级元件。

射频/无线模组/存储/传感器现代汽车已成为集复杂系统和互联网服务于一体的移动终端。为了满足驾驶安全、车载娱乐和智能驾驶等多方面的需求，车载通信技术正不断迭代升级。同时，汽车存储也正向TB级别发展。elexcon2023将展示美格智能、Qorvo等企业的最新无线通信模块、射频芯片、滤波器和传感器等产品，助力汽车智能互联。

功率器件封装技术及封测设备随着第三代宽禁带功率半导体材料的广泛应用，模块封装技术也得到了迅速发展。先进的封装技术和封测设备对于降低成本、提高良率至关重要。elexcon2023将邀请诚联恺达、忱芯科技等品牌，展示功率器件封装技术和封测设备的新品，共同探索下一代电力电子器件的封装技术及应用趋势。

同期会议日程精彩纷呈

除了丰富的展品展示，elexcon2023还将举办多场高峰论坛，涵盖第三代半导体与应用、车规级芯片、绿色能源储能技术、算力和数据中心电源技术、智能座舱与自动驾驶等热门主题。以下是部分会议日程亮点：

• 2023深圳国际第三代半导体与应用论坛：探讨第三代半导体的最新进展和应用趋势。
• 新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案：聚焦汽车电子电气架构的变革和车规芯片的发展。
• 第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛：分享智能座舱和自动驾驶技术的最新成果。
• 新时代绿色能源储能技术大会：探讨绿色能源储能技术的最新进展和未来趋势。
• 2023深圳国际算力和数据中心电源技术论坛：聚焦算力和数据中心电源技术的创新与发展。
• NEMS2023新能源储能连接器与线缆技术发展论坛：探讨新能源储能连接器与线缆技术的最新进展。

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elexcon2023深圳国际电子展将为您带来一场前所未有的科技盛宴。立即锁定参观门票，抢先看展商展品，并参加多场精彩的技术论坛和高峰论坛。席位有限，赶快行动吧！