今日，年度电子、嵌入式与半导体大展——elexcon 2023在深圳盛大开幕。本次展会以“高算力、低功耗”为核心主题，旨在见证PPA（性能、功耗、面积）影响力如何为社会智能化赋能。45,000平方米的展览规模，汇聚了500余家全球知名品牌展商，共同呈现了一场科技与创新交融的盛宴。

紧跟前沿技术应用及市场发展热点，elexcon 2023精心设置了“嵌入式与AIoT展”、“电源与储能展”以及“SiP与先进封装展”三大展示板块。这些板块不仅吸引了众多行业巨头，还带来了面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居等领域的最新技术、产品及解决方案。

在嵌入式与AIoT展区，算力成为了驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶等AI应用的普及，AI芯片需求不断扩张。展区内，创龙科技、沁恒微电子、航顺芯片等企业展示了其在ARM、FPGA、DSP异构多核技术开发及高效能芯片方面的最新成果，为观众呈现了一个丰富多彩的AI世界。

电源与储能展区则聚焦于功率半导体器件技术的变革与演进。清纯半导体、风华高科、宇阳科技等企业在现场展示了其在SiC器件、车规谐振电容、工业级MLCC产品等方面的最新研发成果，为低碳经济的发展提供了有力支撑。

SiP与先进封装展区则带来了Chiplet、3D堆叠等前沿技术的展示。HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技等企业在现场展示了其最新的半导体设备升级解决方案、高精度检测技术以及2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平台，为观众呈现了一个充满活力的先进封装世界。

高峰论坛，洞见未来趋势

展会首日，UCle™联盟、平头哥、NXP、Infineon等众多龙头企业代表及专家学者齐聚一堂，出席了elexcon 2023同期举办的20余场高峰论坛。这些论坛围绕全球智能化商机、产业动态及技术应用风向等热点话题展开了深入讨论，为观众带来了最前沿的行业资讯和最深刻的市场洞察。

除了精彩的展览和论坛外，elexcon 2023还设置了深度互动的封装产线和热门技术展示专区。观众可以在这里近距离接触到PLP、SiP等先进封装技术的实际生产过程，感受科技带来的无限魅力。同时，凯意科技、鸿骐科技等企业还携手多家优秀设备品牌供应商，在现场搭建了“第三届晶圆级SiP先进封装产线”和“全自动BGA植球整线”，为观众带来了一站式植球解决方案的可视化生产演示。

随着elexcon 2023的盛大开幕，2024年的展位预定工作也已全面启动。想要在未来的科技盛宴中占有一席之地，请前往1号馆1G88提前登记，抢占先机！

elexcon 2023不仅是一场科技产品的盛宴，更是一个促进科技创新、推动产业发展的重要平台。在这里，我们看到了科技的无限可能，也感受到了未来的无限希望。让我们携手共进，穿越周期，共同创造更加辉煌的未来！