SEMI-e深圳国际半导体展-聚焦产业前沿-助力半导体封装设备国产化

第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）即将拉开帷幕，将继续关注半导体产业的核心技术和发展前沿，为20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。在展会前夕，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）宣布完成近亿元A+轮融资，为半导体封装设备国产化进程注入了新的活力。

微见智能本轮融资由海通开元领投，分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面，进一步推动公司在高精度复杂工艺芯片封装设备领域的深耕细作。

随着高端芯片国产化进程的加速，半导体封装设备市场需求持续增长。据统计，我国半导体封装测试市场规模每年增长约10%，2022年预计达到3000亿元左右。SiP技术、3D封装等先进技术逐渐展现出巨大的应用潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比也逐渐提升。然而，封测关键设备多被国外公司垄断，半导体封测设备的国产化率仅约10%，这为国内企业提供了广阔的发展空间。

微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备的研发和生产。公司核心成员拥有20多年高精度芯片封装行业经验，已掌握全套自主核心技术，包括高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法等。目前，微见智能已推出通用高精度固晶机系列、专用高精度固晶机系列和倒装机系列产品，覆盖光通讯、5G射频、商业激光器等多个领域。

在出货周期方面，微见智能表现出色。从客户下单到产品发货，通常情况下公司可做到45～60天，即使在订单高峰期也能保证2～3个月的出货周期。此外，微见智能已经与下游多个行业的代表性客户完成了工艺开发和验证，并用微见设备建设了量产产线，产品性能得到了广泛认可。

今年二季度，微见智能自主研发的1.5um级高精度固晶机成功出口欧美市场，标志着公司产品性能完全符合国际上的高精度固晶要求。谈及未来发展规划，微见智能CEO雷伟庄表示，公司将继续聚焦在高精度复杂工艺领域，向上深耕，开发出更多符合国际标准的国产高端芯片封装设备，并面向海外市场，走向全球。

投资机构对微见智能的发展前景表示看好。海通开元认为，高精度固晶机在多个领域应用广泛，微见智能是国内稀缺的具备高精度固晶机研发设计及规模生产的企业。分享投资董事总经理姜兴伟表示，微见智能的设备是众多战略新兴产业的工业母机，是国产超高精度固晶领域真正商用的稀缺标的。深渡资本项目负责人则见证了超高精度固晶国产设备厂商跨越批量出货的关键节点，对微见智能的未来充满信心。

SEMI-e展览作为华南最具影响力、最专业的半导体展之一，上届展会面积超过40,000平方米，集结了643家展商，展品涵盖七大领域。众多知名企业如长电科技、华天科技、通富微电等均在展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点和新趋势。本届SEMI-e展览将继续搭建半导体产业交流融合的新生态，为行业发展注入新的动力。

随着半导体产业的快速发展和国产化进程的加速推进，SEMI-e展览将成为推动半导体封装设备国产化进程的重要平台。我们期待在展会上看到更多像微见智能这样的优秀企业，共同推动半导体产业的繁荣发展。