粤芯半导体宣布12英寸晶圆三期项目成功通线

      2024年12月28日，粤芯半导体在其位于粤芯三期项目园区内，举行了新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目的通线仪式。作为公司发展的重要里程碑，该项目总投资达162.5亿元人民币，占地面积为28万平方米，总建筑面积达到了45万平方米。

       三期项目专注于工业级和车规级应用的模拟特色工艺平台建设，采用180至90纳米制程技术，预计新增每月4万片晶圆的生产能力，全面投产后年产值预计将接近40亿元人民币。

      粤芯半导体坚持“定制化代工”的营运策略，聚焦于模拟12英寸芯片制造领域，旨在满足市场对于高质量、高性能模拟芯片不断增长的需求。此次通线标志着公司在扩大产能和技术升级方面迈出了坚实的一步，将进一步巩固其在国内乃至全球市场的竞争地位。

      通过这次扩展，粤芯不仅提升了自身的生产能力，也为促进国内半导体产业链的发展做出了重要贡献。随着三期项目的逐步推进，预计未来将有更多创新成果从这里走向世界。

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