全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。展览面积达10万平方米，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，吸引了来自美国、日本、韩国、荷兰等国家的1400余家展商参展，其中国内厂商占比超70%,以下为部分参展的知名企业：

ASML​​（展位号：3339）全球光刻技术领导者，展位位于E6馆。

​​应用材料（Applied Materials）​​（展位号：3123）半导体设备巨头，展位设于E6馆。

​​东京电子（TEL）​​（展位号：3465）日本半导体设备厂商，展位位于E6馆。

​​北方华创（NAURA）​​（展位号：3441）国产设备代表企业，展位在E6馆。

​​中微公司（AMEC）​​（展位号：3451）刻蚀设备龙头企业，展位设于E6馆。

​​青禾晶元​​（展位号：2235）键合设备厂商，展位位于N2馆。

​​普兴电子​​（展位号：3471）碳化硅外延材料供应商，展位在N3馆。

​​合盛新材料​​（展位号：6657）碳化硅衬底企业，展位设于E6馆。

​​优晶科技​​（展位号：6635）碳化硅长晶设备厂商，展位在E6馆。

​​芯三代​​（展位号：2116）碳化硅外延设备企业，展位位于N2馆。

​​华卓精科​​（展位号：2461）晶圆键合设备厂商，展位设于N2馆。

​​大族半导体​​（展位号：7481）激光剥离设备企业，展位在E7馆。

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作为全球半导体设备与技术的风向标，本届展会汇聚了多项国际顶尖技术。​​ASML​​携极紫外光刻（EUV）设备亮相，其0.33NA光刻机成为先进制程领域的焦点；​​应用材料（Applied Materials）​​展示了全球领先的薄膜沉积与刻蚀解决方案；​​东京电子（TEL）​​则推出革命性涂胶显影设备，覆盖AI芯片制造全流程。

国内厂商同样表现亮眼：

1. ​​北方华创​​首次发布离子注入机Sirius MC 313及12英寸电镀设备Ausip T830，打破国际垄断，切入高端市场；
2. ​​中微公司​​推出双反应台12英寸刻蚀设备Primo Halona，精度达亚埃级，并展示多款ALD薄膜设备；
3. ​​新凯来​​携“五岳三山”系列设备（如PVD普陀山、EPI峨眉山）首秀，覆盖扩散、刻蚀等关键环节，技术对标国际巨头。

      SEMICON China 上海半导体展不仅是中国半导体产业的“技术阅兵场”，更是全球供应链重构下的创新枢纽。随着国产设备在刻蚀、薄膜沉积等领域的突破，以及第三代半导体商业化进程加速，中国正从“跟随者”迈向“引领者”，为全球半导体技术演进注入新动能。

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