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全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。展览面积达10万平方米,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链,吸引了来自美国、日本、韩国、荷兰等国家的1400余家展商参展,其中国内厂商占比超70%,以下为部分参展的知名企业:
ASML(展位号:3339)全球光刻技术领导者,展位位于E6馆。
应用材料(Applied Materials)(展位号:3123)半导体设备巨头,展位设于E6馆。
东京电子(TEL)(展位号:3465)日本半导体设备厂商,展位位于E6馆。
北方华创(NAURA)(展位号:3441)国产设备代表企业,展位在E6馆。
中微公司(AMEC)(展位号:3451)刻蚀设备龙头企业,展位设于E6馆。
青禾晶元(展位号:2235)键合设备厂商,展位位于N2馆。
普兴电子(展位号:3471)碳化硅外延材料供应商,展位在N3馆。
合盛新材料(展位号:6657)碳化硅衬底企业,展位设于E6馆。
优晶科技(展位号:6635)碳化硅长晶设备厂商,展位在E6馆。
芯三代(展位号:2116)碳化硅外延设备企业,展位位于N2馆。
华卓精科(展位号:2461)晶圆键合设备厂商,展位设于N2馆。
大族半导体(展位号:7481)激光剥离设备企业,展位在E7馆。
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作为全球半导体设备与技术的风向标,本届展会汇聚了多项国际顶尖技术。ASML携极紫外光刻(EUV)设备亮相,其0.33NA光刻机成为先进制程领域的焦点;应用材料(Applied Materials)展示了全球领先的薄膜沉积与刻蚀解决方案;东京电子(TEL)则推出革命性涂胶显影设备,覆盖AI芯片制造全流程。
国内厂商同样表现亮眼:
SEMICON China 上海半导体展不仅是中国半导体产业的“技术阅兵场”,更是全球供应链重构下的创新枢纽。随着国产设备在刻蚀、薄膜沉积等领域的突破,以及第三代半导体商业化进程加速,中国正从“跟随者”迈向“引领者”,为全球半导体技术演进注入新动能。
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