2025无锡半导体展门票在线预订_时间地点_展品范围介绍

2025年9月4日至9月6日，无锡半导体展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心举办。作为国内半导体设备与核心部件行业的重要展示平台，本届展会将汇聚众多行业专家、学者和设备商，展示最新的技术和产品，并探讨未来的发展趋势。以下是展会的详细信息：

无锡半导体展展会时间与地点

• 时间：2025年9月4日至9月6日（星期四至星期六）
• 地点：无锡太湖国际博览中心，地址：无锡市太湖新城清舒道88号

无锡半导体展展品范围介绍

本届展会涵盖半导体产业链的多个关键领域，主要展品包括：

• 晶圆工艺设备：如晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干法刻蚀机、湿法刻蚀机、去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备等。
• 半导体核心部件及耗材：包括EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆等。
• 封装设备：如晶圆减薄机、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机等。
• 前道材料：包括硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等。
• 后道材料：如封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等。
• 照相制版设备：包括图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等。
• 其他设备与材料：如防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等。

无锡半导体展门票在线预订

观众可通过以下步骤在线预订门票：

1. 访问展会官方网站或指定的门票预订平台。
2. 在门票预订页面选择参观日期和票种。
3. 填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。
4. 支付门票费用，完成预订。
5. 收到确认信息后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。
6. 在线预订地址>>>>无锡半导体展门票预订

参展须知

• 展会期间，观众需持本人有效身份证件入场。
• 请提前规划好参观路线和时间，确保顺利参观。
• 展会现场将提供相关资料和服务，欢迎参观。

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