2025年无锡半导体展将于9月4日至9月6日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。展会聚焦半导体产业链上下游发展，涵盖晶圆制造、芯片设计、封装测试、材料与设备等多个领域，是企业拓展华东市场、获取行业资讯与资源对接的重要平台之一。

无锡半导体展展位预订指南

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注册企业账号后登录系统，填写公司名称、资质信息及负责人联系方式。

选择展位类型（标准展位或光地）、所需面积并标注在主展区或重点展馆区域。

提交展位申请后等待主办方审核，审核结果将在数个工作日内反馈。

审核通过后系统将发送合同及预付款通知；参展商根据通知完成订金缴纳。

支付尾款并收到展位确认函后，参展商即可根据安排进行展台布置与物流协调。

参展咨询：

陈经理    18067918499    微信同号

王经理    18067961276    微信同号

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无锡半导体展日程安排

2025年9月4日

09:00–17:00 展览开放

10:30–12:00 开幕典礼与高层论坛

14:00–17:00 专题研讨会（一）

2025年9月5日

09:00–17:00 展览持续

10:00–16:00 智能封装与先进制造论坛

13:30–16:30 买家对接交流会

2025年9月6日

09:00–15:00 展览最后一日

10:00–12:00 半导体产业发展圆桌会议

无锡半导体展亮点介绍

本届展会具有以下四大亮点：

区域优势突出：依托无锡在半导体领域的产业基础，形成设计、制造、封测等一体化展示。

龙头企业齐聚：中芯国际、长电科技、通富微电、汇顶科技等知名品牌将悉数亮相。

前沿技术集中发布：涵盖第三代半导体、先进封装、Chiplet架构等热门方向。

采购与合作机会丰富：主办方邀请众多系统集成商、智能制造企业及科研机构前来洽谈选型。

本届无锡半导体展将为业内人士搭建一个专业、实效的合作平台，助力企业把握技术趋势与市场机会。建议有参展意向的企业尽早提交展位申请，优先锁定核心展示区资源。

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