2026年9月9日至11日，第八届深圳国际半导体展览会（SEMI-e）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。作为全球半导体与集成电路产业的核心盛会，本届深圳半导体展汇聚超1000家参展商，覆盖芯片设计、制造封装、设备材料、AI算力等全产业链领域，预计吸引7万余名专业观众。本文将为您详解展位预订流程及关键信息，助力企业高效布局这一行业风向标。

一、2026SEMI-e深圳半导体展展位预订全流程解析

在线申请展位>>>>深圳半导体展展位预订

展位咨询：陈经理 18067918499 /单小姐 18067961569 （微信同号）

step1：登录搜博网专题页面

在搜博网官网搜索“深圳半导体展”，进入展会专题页面，点击“展位申请”按钮启动流程。

step2：填写申请表并完善信息

在线提交《展位申请表》，填写企业名称、联系人、电话、邮箱等基础信息，并上传营业执照或资质证明。

step3：联系展位负责人对接需求

提交申请后，可直接联系搜博网展位负责人（单小姐 18067961569 / 陈经理 18067918499），获取最新展位图及价格表，负责人将根据企业需求推荐剩余展位位置，协助选择最佳展示区域（如主通道、行业专区等）。

step4：确认展位编号并签订合同

确定展位位置后，与负责人沟通签订正式参展合同，支付30%-50%定金锁定名额。

step5：完成尾款支付与凭证获取

按合同约定支付剩余费用（支持银行转账或在线支付），付款后提交水单，主办方将发送电子确认函及展位平面图，供企业留存及布展参考。

二、2026SEMI-e深圳半导体展展馆分布与展位规划建议

本届展会依托深圳国际会展中心（宝安馆） 13-16号馆及南登录厅，与光电博览会（1-12号馆）形成产业联动。展馆分布图清晰标注以下核心信息：

双展联动格局：1-12号馆聚焦光电领域，13-16号馆及南登录厅专设半导体产业专区，形成“光电+半导体”技术融合生态。

功能区标注：馆内设有观众注册处、VIP特邀买家休息室、二层晒厅会议室、红树晒厅会议区等配套服务点，便于展商与观众高效对接。

分馆主题划分：

13号馆（芯片及设计）：涵盖IC设计、AI计算芯片、Chiplet互连技术、晶圆/封装测试设备；

14号馆（功率半导体/设备）：聚焦功率器件、化合物半导体、制造封测检测设备；

16号馆（材料与先进封装）：展示半导体材料、核心零部件、2.5D/3D封装及Chiplet产业链。

三、2026SEMI-e深圳半导体展展品范围全览

本届展会涵盖半导体全产业链核心领域，重点展示以下内容：

芯片设计：AI加速器、HBM内存、车规级芯片、EDA/IP工具；

制造与封测：300mm晶圆制造设备、Chiplet/SiP先进封装技术、测试测量仪器；

材料与设备：光刻胶、硅晶圆、特种气体、光刻/蚀刻/沉积设备；

化合物半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）材料及功率器件；

终端应用：智能汽车芯片、工业控制芯片、5G通信模块、AIoT解决方案。

2026SEMI-e深圳半导体展不仅是技术成果的集中展示平台，更是企业拓展市场、对接资源的关键窗口。提前规划展位预订，抢占黄金展位，精准定位目标观众，将极大提升参展效益。

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本篇展会资讯参考来源：深圳半导体行业协会、搜博网展会平台。