一、全球半导体产业博览会基本信息

・展会名称：2026 全球半导体产业博览会
・展会时间：2026 年 10 月 14 日 - 10 月 16 日（每日 9:00-18:00）
・举办地点：重庆国际博览中心
・展会规模：40000㎡展览面积，800 + 参展商，预计 35000 名专业观众
・主办单位：重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会

二、门票获取指南

（一）全球半导体产业博览会免费门票如何预约？

・预约入口：官方合作平台（搜博网），搜索 “全球半导体产业博览会” 进入门票预订页面。或者通过门票链接：https://www.zhanxiaobang.cn/v2/#/meetingApply/?exi_oid=7628&seqid=7628
・预约流程：
第一步：填写手机号获取验证码登录。
第二步：填写姓名（与身份证一致）、联系电话、公司名称、职位（采购、研发、技术、市场等）。
第三步：提交审核，审核通过后保存电子门票二维码。
第四步：现场凭借身份证件或者二维码进场。
・预约截止：2026 年 10 月 12 日，建议提前 3-5 个工作日完成。

（二）门票预定过程有问题怎么办？

・门票咨询：17757182075（微信同号）

三、入场方式是怎么样的？

・电子票入场：提前预登记观众刷电子二维码入场。
・身份证入场：持本人居民身份证直接刷卡入馆。
・港澳台及外国人入场：港澳台外国人需要携带护照原件或者其他有效证件入场。

四、交通指南

1. 地铁
   ・乘坐重庆地铁 6 号线 / 15 号线至国博中心站直达展馆。
   ・重庆北站：地铁 3 号线换乘 6 号线抵达国博中心站。
   ・重庆站：轨道交通环线换乘 6 号线直达。
2. 机场 / 高铁站
   ・江北国际机场：轨道交通 3 号线换乘 6 号线直达展馆。
3. 自驾
   ・导航至 “重庆国际博览中心”，展馆周边设有大型收费停车场。

五、展会亮点

・展品范围：AI 算力芯片、车规级半导体、晶圆制造设备、光刻胶 / 硅片等半导体原材料、先进封装设备、第三代半导体元器件、电子元器件。
・同期活动：西部半导体国产替代发展论坛、车载芯片落地应用研讨会、先进封装技术峰会、成渝半导体产业对接会。

六、温馨提示

・实名制要求：门票仅限半导体行业专业观众，需如实填写行业信息。
・信息更正：若信息填写错误导致无法入场，需联系主办方重新审核。
・现场服务：展馆入口设咨询服务台，提供展位指引、活动咨询等服务。