2026 年 10 月 14 日至 16 日，2026 全球半导体产业博览会将在重庆国际博览中心盛大启幕。作为中国西部地区标杆级半导体全产业链盛会，本届展会以 “聚力成渝芯生态，链接全球新智造” 为核心主题，汇聚 800 + 海内外龙头企业、40000㎡展出面积，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料全产业链。无论你是芯片采购商、研发工程师、产业链服务商，还是半导体行业投资从业者，这份攻略都将助你高效逛展，精准捕捉国产半导体产业新机遇！

一、展会核心信息速览

时间：2026 年 10 月 14 日 - 16 日（周三至周五）
地点：重庆国际博览中心
规模：40000㎡展出面积，800 + 参展企业，覆盖半导体全产业链
主题：聚力成渝芯生态，链接全球新智造

二、免费入场指南：预登记享快速通道

（一）方式一：线上登记

线上登记入口：通过展会官方合作平台【搜博网】搜索 “全球半导体产业博览会”，点击 “免费门票”。门票直达链接：https://www.zhanxiaobang.cn/v2/#/meetingApply/?exi_oid=7628&seqid=7628
填写信息：提交姓名、联系电话、身份证号码、从业公司等，获取电子确认函
入场方式：观展当日携带身份证刷证入场，或出示预约二维码核验
注意事项：建议提前预登记避免现场排队，未成年人需成人陪同

（二）方式二：手机端预约（推荐）

提示 “为了更好的购票体验，请您移步手机端购买”。
扫码 / 搜索：扫描网页上的二维码或搜索 “搜博会” 小程序 / 公众号。
搜索展会：在小程序内搜索 “全球半导体产业博览会”。
在线预约：按照手机端指引填写信息并提交，流程通常比网页端更流畅。

三、展会介绍

全球半导体产业博览会深耕成渝产业圈多年，依托川渝电子产业集群优势，已经成为西南地区权威性顶尖的全产业链专业展会。本届展会聚焦国产替代大趋势，深度聚焦 AI 算力芯片、车规半导体、先进制程设备、第三代半导体四大热门赛道，搭建 “产、学、研、用、资” 多方融合的高价值商贸对接平台，贯通从芯片设计、设备制造、关键材料到终端应用的完整链条，是洞察西南半导体产业风向、链接全球供应链资源的核心窗口。

四、展品范围：全产业链亮点抢先看

芯片设计展区：AI 处理器、车载 MCU、功率半导体、存储芯片、EDA 软件、IP 核、传感器芯片；

半导体设备展区：刻蚀 / 沉积设备、晶圆清洗机、封装键合设备、半导体检测仪器；

半导体材料展区：硅片、光刻胶、特种电子气体、CMP 抛光材料、靶材、封装基板；

封测与元器件展区：先进封装产品、分立器件、碳化硅 / 氮化镓第三代半导体元器件。

五、知名参展商：行业龙头齐聚，共绘国产芯蓝图

本届展会吸引了国内外众多知名品牌参展，涵盖半导体全产业链：

国内头部企业：中芯国际、长江存储、华虹集团、北方华创、华润微电子、士兰微；

国际知名企业：三星半导体、应用材料、默克、恩智浦；

产业链专精特新企业：路维光电、中科纳通、吉芯半导体、奥松半导体。

六、交通出行全攻略

地铁直达：6 号线国博中心站，出站直达展馆
公交路线：乘坐博览专线、572 路至重庆国际博览中心站
自驾导航：定位 “重庆国际博览中心”，展馆周边设收费大型停车场
外地观众：
飞机：江北国际机场搭乘地铁 3 号线转 6 号线直达展馆；
高铁：重庆北站 3 号线换乘 6 号线、沙坪坝站环线换乘 6 号线。

七、观展实用建议

携带物品：身份证、预登记二维码、商务名片、笔记本、充电宝
参与论坛：提前关注同期产业峰会议程，预留时间参与感兴趣的议题
商务洽谈：准备公司采购 / 合作需求清单，提高上下游对接效率
观展礼仪：尊重展商知识产权，未经允许勿随意拍摄核心设备，保持有序观展

国产半导体产业的黄金发展周期已至，成渝芯片产业突破的新篇待启。2026 全球半导体产业博览会不仅是一场技术与产品的行业盛宴，更是一个链接全球资源、共谋产业链协同发展的行业平台。10 月 14-16 日，重庆国际博览中心，我们共赴这场 “中国芯” 盛会！提前预登记，锁定入场名额，山城相约！