2025日本半导体展将于 12 月 17 日至 12 月 19 日在日本东京有明国际展览中心举办，由 SEMI（国际半导体产业协会）主办，是亚洲重要的半导体产业盛会。展会汇聚设备厂商、材料商、封装测试企业、EDA / 设计公司、晶圆制造商与研究机构，展示从制造端到下游应用的完整技术链条。

展会基本信息

• 展会全称：2025年日本半导体展(Semicon Japan 2025)
• 展会时间：2025年12月17日-19日（共3天）
• 展会地点：日本东京有明国际展览中心
• 主办方：SEMI国际半导体产业协会
• 展会周期：一年一届（至今已有45年以上历史）
• 展会规模：
• 展商数量：752家
• 观众数量：67,613人
• 展览面积：14,787平方米

核心参展商：国际巨头与本土领军企业云集

头部设备制造商

​​​​日本企业​​：尼康（光刻机）、日立（高精度检测设备）、川崎重工（晶圆切割机）、东京工业技术学院（MEMS工艺）​​

国际企业​​：德国Raesch Quarz（石英器件）、美国麻省理工学院（3D-IC封装技术）

材料与零部件供应商​​​​

高纯度材料​​：日本信越化学（硅晶圆）、SUMCO（碳化硅衬底）​​

封装材料​​：日立化学（抗辐射环氧树脂）、三菱化学（高密度基板）

科研与测试机构

​​东京工业大学（微机电系统）、麻省理工学院（量子计算芯片）、冲绳县政府（区域产业合作平台）

展商名录预订指南

• 步骤 1： 日本半导体展的国内代理是浙江首博会展有限公司，可以通过搜博网展会平台进行名录订购。

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• 步骤 2： 在 “展商名录” 栏目选择需要的版本。
• 步骤 3： 填写公司或个人信息，提交申请。
• 步骤 4： 支付名录费用（如该名录为付费产品），完成订购流程。
• 步骤 5： 订购成功后，搜博网将通过电邮发送电子版名录。

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本篇展会资讯参考来源：日本国际半导体设备及材料协会（SEMI Japan）、搜博网展会平台。