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2025日本半导体展将于 12 月 17 日至 12 月 19 日在日本东京有明国际展览中心举办,由 SEMI(国际半导体产业协会)主办,是亚洲重要的半导体产业盛会。展会汇聚设备厂商、材料商、封装测试企业、EDA / 设计公司、晶圆制造商与研究机构,展示从制造端到下游应用的完整技术链条。

头部设备制造商
日本企业:尼康(光刻机)、日立(高精度检测设备)、川崎重工(晶圆切割机)、东京工业技术学院(MEMS工艺)
国际企业:德国Raesch Quarz(石英器件)、美国麻省理工学院(3D-IC封装技术)
材料与零部件供应商
高纯度材料:日本信越化学(硅晶圆)、SUMCO(碳化硅衬底)
封装材料:日立化学(抗辐射环氧树脂)、三菱化学(高密度基板)
科研与测试机构
东京工业大学(微机电系统)、麻省理工学院(量子计算芯片)、冲绳县政府(区域产业合作平台)
预订地址:日本半导体展展商名录预订

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本篇展会资讯参考来源:日本国际半导体设备及材料协会(SEMI Japan)、搜博网展会平台。