华为、深智城领衔!2026湾芯展IC设计展区硬核展商盘点

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  • time 2026-09-18 10:52
  • industry 半导体

AI芯片与计算架构如何实现协同创新?智算中心怎样在性能与能效之间找到平衡?从软件模型到行业落地,AI产业链上下游又藏着哪些合作契机?

这些当下最硬核的问题,将在2026湾芯展(WESEMiBAY 2026)找到答案。10月14-16日,这场半导体与AI算力的年度盛会将在深圳会展中心(福田)盛大启幕。作为四大核心展区之一,IC设计/AI基础设施展区串联起芯片设计、算力基建与AI应用,为行业伙伴搭建起一站式的技术观摩、方案选型与合作对接平台——从底层芯片到系统部署,从算力支撑到应用落地,诚邀您莅临观展!

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2026湾芯展概览:四大展区联动,70000㎡硬核盛宴

本届湾芯展规划 70,000㎡ 展览面积,汇聚 1,000+ 参展企业,预计吸引 70,000+ 专业观众,同期举办 40+ 场技术会议,为产业同仁提供技术展示、趋势交流与供需对接的多元场景。

展会重点打造 晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施 四大核心展区,打通芯片设计、设备材料、晶圆制造、封装及算力应用等全产业链环节。

  • 对研发团队而言,可以跨环节交流技术需求;
  • 对采购与应用企业而言,可以集中了解产品与解决方案;
  • 对产业合作伙伴而言,则能在更广阔的产业链中发现新的合作方向。


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硬核玩家集结:华为、深智城领衔的展商阵容

说了这么多,到底有哪些企业会亮相?本届展区邀请到一批真正意义上的产业中坚,既有算力龙头,也有扎根细分赛道的"隐形冠军":

深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、前道半导体、紫光同创、江原科技、广立微、蓝芯算力、蜂巢互联、国微芯、鑫巨科技、安徽海拓、龙讯旷腾、泓德源芯、希奥端、合见工软、芯行纪 等。

(以上仅为部分代表展商,排名不分先后,更多企业以现场公布为准。)

从国产EDA工具、到RISC-V开源算力底座、再到智算中心整体方案,这条展商名单几乎覆盖了AI基础设施的"任督二脉"。想找国产替代方案、想对接头部算力、想看最新IP核的,这一站就够了。


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四大展区联动,一张门票逛完全产业链

本届湾芯展重点打造四大核心展区,连接芯片设计、设备材料、晶圆制造、封装及算力应用等产业环节:

晶圆制造展区

化合物半导体展区

先进封装展区

IC设计/AI基础设施展区

四大展区联动意味着,你不必在不同展会之间奔波,就能在一个场馆内看完从材料、设计、制造、封装到算力应用的完整链条。对于希望系统性了解产业格局的从业者来说,这种效率优势非常明显。

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同期论坛:两场系列论坛,解码下一代AI基础设施

本届展会同期举办40余场会议,其中IC设计与AIE AI基础设施两大系列论坛尤为值得关注。

IC设计系列技术论坛

该系列论坛聚焦"存内计算"、AI、DFM、Chiplet等前沿设计突破口,旨在打通IC、Fab、OSAT与EDA/IP上下游,为产业链协同创新提供系统级破局思路。

· 半导体皇冠上的"明珠之战":AI赋能芯片研发与快速迭代

先进工艺下,EDA与IP如何变革?本论坛汇聚国内外EDA与IP领军企业,深度展示智算加速芯片的国产数字全流程EDA系统级优化方案,以及在AI驱动下的光电联合设计EPDA解决方案,助力IC设计人员用即插即用的先进工具直面具身智能时代的降维挑战。

· 打破"设计—制造"壁垒的协同革命:全链路打通IC研发效率瓶颈

汇聚IC设计、晶圆制造(Fab厂)、EDA/IP等全产业链核心企业,深度拆解2026年先进制程与设计协同、DFM实践落地、Chiplet技术规模化、AI赋能全流程等关键议题,助力IC企业精准把握设计与制造联动趋势,强化核心环节协同效率,降低研发与生产成本,打造技术交流、资源对接、合作签约的产业核心平台。


AIE AI基础设施系列技术论坛

湾芯展倾力打造AIE智算生态、算力及大模型、CPO与硅光三大技术论坛,跨越芯片、系统、网络与软件的边界,与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振。

· 全栈生态的"制高点"(10月15日)

以AI芯片和服务器与中国AI基础设施生态为主线,邀请中国工程院院士及顶尖专家学者,联合AI芯片龙头企业等算力中坚,以及头部云服务商,共同探讨"从GPU到ASIC"的算力底座革命,串联从芯片设计、云端服务到终端落地的完整商业闭环。

· 异构重构的"突围战"(10月15日)

聚焦多架构异构计算协同机理,联合算力整机巨头以及芯片先锋企业,全景展示DPU智能算力卸载如何重构数据中心架构,以及RISC-V开源算力底座如何赋能轻量化终端智造,打通多架构算力壁垒,构建全栈自主可控的国产算力生态。

· 突破物理极限的"光速革命"(10月15日)

特邀光电封装专家,联袂光模块大厂,深度对比可插拔与共封装的成本性,并前瞻研讨外置光源(ELS)池化技术与CPO光电协同仿真中的"热-电-光"多物理场耦合难题,展示从芯片到系统、从架构到应用的端到端光电融合解决方案。

提示:论坛议程与嘉宾安排以现场实际为准,建议提前规划场次,热门议题座位有限。


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免费领取参观门票(重点!手慢无)

本届湾芯展门票完全免费,扫码预登记即可快速入场、不排队!

小提示:建议现在就完成预登记,开展当天直接刷码入场,把宝贵时间都留给选品、看技术和谈合作。


从一颗芯片的设计创新,到一套算力系统的协同运行,再到一个行业场景的应用落地——2026湾芯展,正在为AI时代铺好"从沙子到系统"的全链路舞台。

10月14-16日,深圳会展中心(福田),邀您沿着产业链发现新技术、认识新伙伴、寻找新机会。

参考资料:

  • 湾区半导体产业生态博览会(深圳)-湾芯展

    WESEMiBAY

    举办地区:深圳

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心

    展览面积:7万

    观众数量:7万

    举办周期:一年一届

    主办单位:深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司

    参考来源:搜博网

    湾区半导体产业生态博览会(深圳)-湾芯展

    湾区半导体产业生态博览会(深圳)-湾芯展

    WESEMiBAY

    2026.10.14~10.16
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    距 3 天
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