2025年7月9日至11日，成都半导体展将在成都世纪新城国际会展中心举办。作为中国西部重要的半导体产业专业展会，活动将集中展示从芯片设计、晶圆制造，到材料设备和测试封装的完整技术链条。本文将详细介绍成都半导体展的主要展品内容，并说明如何免费获取入场门票。

成都半导体展展品范围介绍

集成电路与芯片设计

本届展会集中展出高性能逻辑芯片、模拟电路、嵌入式芯片、传感器芯片、AI处理器等，涵盖消费电子、车载电子、工业控制等多种场景。

晶圆制造与前道工艺

展示光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键制造环节的设备与工艺，以及用于提高良率与产能的智能制造解决方案。

封装测试技术与设备

涵盖先进封装技术（如FC、BGA、CSP、3D封装）与芯片测试自动化设备，包括探针台、老化测试系统、ATE系统等。

半导体核心材料

展出包括晶圆硅片、光刻胶、靶材、CMP材料、掺杂气体、封装载板等，是支撑整个制程的重要基础材料。

工厂自动化与洁净系统

现场还将介绍半导体工厂用智能搬运系统（AMHS）、洁净环境控制系统、MES软件、设备运维与数据管理平台。

成都半导体展免费门票获取流程

第一步 进入官方注册平台

请通过成都半导体展官网或其微信公众号“观众预登记”入口进入线上登记系统。

第二步 填写实名信息资料

根据要求填写姓名、手机号、身份证号、公司名称、职位等真实信息，并完成手机验证。

第三步 获取电子门票二维码

登记成功后，系统会自动生成专属二维码，发送至手机短信或微信中，观众可截图保存。

第四步 凭证核验入场

展会当天，凭电子门票二维码与身份证件至现场核验通道扫码验证后，即可免费入场参观。

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