SEMI-e深圳半导体展，作为半导体行业的盛会，一直致力于深耕半导体行业领域，密切关注产业核心技术和发展趋势。通过搭建专业且高端的产业生态交流平台，我们为粤港澳大湾区构建具有国际竞争力的现代产业体系注入了新的活力。

近日，全球半导体行业的焦点再次聚焦日本。据《日本经济新闻》报道，荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）宣布将于2024年下半年在日本北海道建立新的技术支持基地。此举旨在配合Rapidas工厂的建立和维护检查，该工厂致力于批量生产最先进半导体，并计划在2028年左右将其日本劳动力增加40%。

随着中美冲突的加剧，东亚地缘政治风险日益加大，各大外国企业纷纷在日本开设基地以规避风险。阿斯麦作为光刻机领域的世界第一，不仅垄断了极紫外光刻（EUV）技术，更是量产5至7纳米以下最尖端芯片的必备之选。阿斯麦发言人表示，公司将为Rapidus建立一个客户支持团队，虽然无法立即确认员工人数，但已有50名阿斯麦工程师准备在北海道千岁市的一条原型生产线上安装一台阿斯麦EUV光刻机。

Rapidus，这家成立仅13个月的初创公司，计划从零开始制造尖端芯片。它获得了日本政府数十亿美元的资金支持，并得到了索尼、丰田汽车等知名企业的鼎力相助。Rapidus的目标是在2纳米工艺节点上制造芯片，这离不开阿斯麦最先进的EUV光刻机的支持。目前，日本已为该合资企业拨款24亿美元，并承诺每年提供类似的预算支持。

与此同时，中国半导体产业也在迅速发展。作为全球电子制造业的中心和最大的消费电子市场，中国已经成为全球贸易最为活跃的半导体市场之一。随着国内各地相继出台一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的发展机遇和空间。

在此背景下，深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，优化平台服务，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、谋篇发展新棋局。我们致力于为半导体产业链上中下游节点的企业搭建共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造一场“双向奔赴”的采购盛宴。

目前，第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。然而，优质展位依然有限，预订从速！我们诚邀全球半导体行业的同仁共赴盛会，共享行业盛宴。扫码预订展位，期待您有备而来，满载而归！

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