国产AI芯片规模壮大

      在当今科技迅猛发展的背景下，计算能力已经成为推动各行业创新与转型的关键力量。根据中信证券最新发布的研究报告，该报告重点关注了中国AI芯片市场的蓬勃发展趋势，并预示这一领域即将面临的重要契机。

      随着国内智能计算中心建设步伐的加快以及互联网企业对人工智能需求的急剧上升，智能计算芯片市场正迎来快速扩张的新阶段。据预测，到2026年，中国AI芯片市场的规模预计将首次超过3000亿元人民币，而国产品牌芯片在此期间有望显著增加其市场份额。

SEMI-e聚焦AI芯片

2025年9月10日至12日，SEMI-e第七届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心盛大举行。此次展会将重点建设算力、存储和人工智能专区，全面展出包括AI芯片与解决方案、计算能力芯片与方案、算法技术、数据存储方案、光电共封装模块，以及相关的技术和设备等。

人工智能芯片及解决方案：包括高性能AI芯片、边缘计算芯片、专用AI加速卡等，以及基于这些芯片的智能计算平台、AI推理系统等应用方案；

算力芯片及解决方案：涵盖高性能处理器芯片、GPU、FPGA等，以及基于这些芯片的高性能计算集群、云计算基础设施等解决方案；

算法方案：展示先进的机器学习算法、深度学习算法、计算机视觉算法、自然语言处理算法等，以及这些算法在不同领域的应用案例和优化技术；

数据存储技术与设备：包括大容量存储芯片、固态硬盘（SSD）、硬盘阵列（RAID）、分布式存储系统等，以及数据备份、容灾、加密等存储管理技术；

光电共封装模块：展示光电混合封装技术、光电集成芯片、光模块等，以及这些技术在通信、计算等领域的应用优势和最新进展；

相关技术和设备：涵盖半导体制造工艺、封装测试技术、散热解决方案、电源管理技术等，为算力、存储和人工智能的发展提供支撑和保障

同期举办论坛

从服务器到边缘设备，再到AI手机、AI PC、AIoT以及智能汽车等领域，AI大模型与各赛道深度结合，带来了全新的体验变革。而随着美国商务部进一步限制英伟达在华业务，国产AI芯片也因此迎来新的发展契机。

借助SEMI-e第七届深圳国际半导体展的雄厚基础，展会同期将举办AI芯片论坛。该论坛主要涵盖国产算力芯片、算力中心与AI数据中心这两大板块，届时将吸引产、学、研、用产业链上下游的龙头企业、高校以及科研机构等方面的领军人物齐聚一堂，展开分享与交流。

精彩回顾：在往届的论坛中，我们以“ChatGPT / AIGC引爆应用、算力与芯片”为主题，成功邀请到了包括飞腾信息、微软中国、科蓝软件、方直科技、芯邦科技、万兴科技、沐曦、中关村科金和柏睿数据在内的行业领军企业代表齐聚一堂。各位专家深入探讨了人工智能如何赋能绿色数字发展这一热门话题，共同讨论了AI发展的趋势、机遇以及最新的前沿技术，为推动数字中国的建设和发展提供了宝贵的建议和策略。

通过这样的交流平台，参会者不仅能够了解人工智能领域的最新动态和技术突破，还能洞察其对社会经济带来的深远影响，从而为相关领域的创新与发展提供新的思路和方向。

部分专业观众&买家

涵盖智能芯片、智能传感器、语音识别、云计算、大数据、5G技术、计算机视觉、移动通信、自动驾驶系统、车联网、无人驾驶车辆、公共交通管理、医学影像识别、辅助诊疗设备、药物研发工具、智能监护与问诊装置、智慧政务系统、智慧养老服务、智慧零售解决方案、智慧校园建设、在线教育平台、教育终端产品、工业互联网架构、工业级软件与平台、工业机器人、智能物流体系、智能仓储方案、综合性工业解决方案、智能金融服务、智能保险应用、算法交易系统、金融安全保障、区块链技术、服务机器人整机、AI人才招聘，以及元宇宙和多行业应用场景及综合解决方案等领域的专业人士。

工业：ABB、发那科、埃斯顿、利元亨、新松机器人、埃夫特、中轻长泰、库卡机器人、劲拓、嘉腾机器人、高仙自动化、普渡科技、未来机器人、中国船舶重工、比亚迪、徐工、三一重工、富士康、西门子、汇川、中车株洲、中铁

智能驾驶/整车厂：比亚迪、小米、吉利、上汽、丰田、江淮、一汽、小鹏、蔚来、理想、长城、长安、博世、奇瑞汽车、美团无人车、普渡科技、新石器

车载系统集成商：麦格纳、大陆、日本电装、文远知行、均胜电子、德赛西威、四维图新、商汤智能、法雷奥、百度Apollo、采埃孚、巨一科技

消费电子：SONY、OPPO、PICO、TCL、Realme、小米、荣耀、华为、传音、联想、美的、影石、大疆创新、海尔、康佳 、小熊电器、TCL、小天才、安克

信息通信/数据中心：中国移动、中国联通、中国电信、中国广电、阿里巴巴、华为、腾讯、百度、京东、浪潮、金山软件、美团、字节跳动、微软中国、滴滴、英伟达、AMD、Intel、高通、雄韬股份、剑桥科技、蔚蓝锂芯、新亚电子、中恒电气、润泽科技

2025年9月10日至12日，SEMI-e 2025第七届深圳半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！本次展会展览面积达60,000平方米，汇聚超过900家参展商，并精心安排了50多场主题活动，预计将吸引70,000多名行业专业人士到场参观。本届展会将覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装技术、半导体专用设备及零部件、先进材料（包括碳材料）、第三代半导体（如碳化硅和氮化镓）、IGBT技术、电力电子以及汽车半导体等多个关键领域，全面展示集成电路和半导体行业的最新制造技术和解决方案。

参展咨询：180 6791 8499 陈小姐（微信同号）

参展咨询：180 6796 1569 单小姐（微信同号）

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