2025北京半导体展即将开幕-展商名录预订通道火热开放

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  • time 2025-04-16 09:49
  • industry 半导体

2025年5月21日至23日,备受瞩目的北京半导体展将在中国(北京)国际展览中心(老馆)盛大举行。本届展会以“智联芯未来”为主题,聚焦先进芯片制造、材料设备、EDA工具、封装测试、系统集成等关键技术方向,预计汇聚超500家展商,打造年度芯片全产业链交流高地。目前,展商名录预订已全面开放。


展商名录预订价值凸显

展商名录不仅是一份参展企业列表,更是链接资源的黄金手册。当前开放的预订版本涵盖以下重要信息:企业名称、展位号、参展品类、主营技术、联系人方式、预期发布技术亮点等。通过展前精准锁定目标企业、制定会面日程,有助于提升观展效率,实现供需精准匹配。多位往届采购商表示,提前获取展商名录后可根据重点领域制定“打卡清单”,大幅提高对接效率,避免错失目标展商。“现场时间宝贵,展商名录提前掌握,观展思路也就更清晰了。”


2025北京半导体展即将开幕-展商名录预订通道火热开放


如何预订展商名录

主办方为不同人群提供多种名录预订通道:

  • 专业观众:完成线上实名认证登记后可申请电子版展商名录,支持关键词搜索和分类筛选;
  • 采购团组:10人以上组团可申请纸质名录并获得定制化观展路线服务;
  • 媒体/行业协会:可申请完整版带联系方式名录,用于产业报道或专题研究。

名录正式版将于展会前两周推送给已完成预约的用户,部分重点展商还将附带企业技术白皮书、产品手册等独家资料。

展商名录预订:北京半导体展展商名录预订


高规格展商阵容集结

目前已确认参展的企业包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、盛美半导体、华大九天、长电科技、安森美、意法半导体、ASML、TEL、KLA等海内外龙头厂商。同时还包括大量本土创新企业和设备制造商,覆盖芯片设计、晶圆制造、晶圆搬运、材料供应、智能检测、封测工艺等多个维度。各类企业将在展会期间集中展示其最新产品、核心技术与解决方案。若提前掌握展商信息,不仅能精准对接技术需求,也有助于把握行业风向。


展前对接平台同步开放

为了进一步发挥展商名录价值,展会官网现已开放“观众与展商预约会面平台”。观众可依据展商名录主动发起对接请求,安排展期现场洽谈或展后跟进,提升合作效率。主办方还计划设立“高效对接区”,优先安排已预约成功的观众与目标展商面对面交流,真正实现“展前熟人、展中见面、展后合作”。


2025北京半导体展即将开幕-展商名录预订通道火热开放


专业观众登记持续进行中

目前专业观众登记正火热进行。只需登录展会官网,完成信息填写与实名认证,即可获得参观资格,并在开放阶段优先获得展商名录推送权限。


本次博览会对于关注技术突破、寻求上下游合作的企业与个人而言,无疑是一场不容错过的年度盛会。


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参考资料:

  • 北京国际半导体展览会

    CIOE EXPO

    举办地区:北京

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:北京朝阳区北三环东路六号

    展览面积:3万

    观众数量:8万

    举办周期:一年一届

    主办单位:中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

    参考来源:搜博网

    北京国际半导体展览会

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    2026.05.14~05.16
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