2026年3月25日至27日，全球半导体产业的年度盛会——SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）将在上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）盛大举行。作为亚太地区规模最大、影响力最广的半导体全产业链展会，本届展会以“芯技术·新未来”为主题，预计吸引超1,400家展商及16万+专业观众，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI芯片、汽车电子等22大主题展区。以下是展会的具体时间安排及日程亮点，助您高效规划行程！

SEMICON China详细时间安排​​

​​1. 布展时间​​

• ​​日期​​：2026年3月23日-24日
• ​​时段​​：8:00-17:00
• ​​内容​​：展商完成展位搭建与设备调试，部分企业可申请“预展体验区”提前展示新品。

​​2. 观众参观时间​​

• ​​3月25日（星期五）​​​​开放时间​​：09:00-17:00（16:00停止入场）​​重点活动​​：开幕式暨高峰论坛、先进制程技术展区新品首发（如EUV光刻、3D封装工艺）。
• ​​3月26日（星期六）​​​​开放时间​​：09:00-17:00（16:00停止入场）​​重点活动​​：汽车芯片创新发展大会、AI芯片技术研讨会、碳中和半导体技术论坛。
• ​​3月27日（星期日）​​​​开放时间​​：09:00-15:00（14:00后撤展，17:30闭馆）​​重点活动​​：闭幕式暨年度创新奖颁奖典礼、公众开放日（部分展区体验）。

​​3. 撤展时间​​

• ​​日期​​：2026年3月27日
• ​​时段​​：14:00后启动，展商需配合完成展品撤离。

每日日程亮点抢先看

3月25日（星期三）：开幕盛典与行业趋势

09:00-18:00开幕式：SEMI主席及中国电子商会领导致辞，发布2026年全球半导体产业白皮书。

主题论坛：MI论坛：全球半导体市场趋势与供应链变革深度解析；碳中和与可持续发展论坛：探讨绿色制造技术及产业政策方向；预展体验区：部分企业开放新品预览，观众可提前感受前沿技术。

3月26日（星期四）：技术聚焦与创新发布

09:00-18:00技术论坛：先进封装峰会：聚焦EUV光刻、Chiplet、3D封装技术。

汽车电子论坛：车规级芯片、SiC功率器件、新能源汽车解决方案。

新品发布会：多家头部企业（如长江存储、中芯国际）发布新一代芯片与设备。

供需对接会：精准撮合设备、材料供应商与终端买家，提升商业转化效率。

3月27日（星期五）：互动体验与闭幕总结

09:00-15:00互动体验区：AI芯片应用演示：AI算力服务器、边缘计算设备现场体验。

智能制造工坊：洁净室模拟、自动化产线操作演示。

创业峰会：初创企业路演+投资人对接，挖掘新兴技术潜力。

闭幕式暨年度创新奖颁奖：颁发“最佳半导体创新产品奖”“最佳展商奖”等荣誉。

       SEMICON China 2026不仅是技术展示的舞台，更是全球半导体企业拓展市场、深化合作的核心枢纽。无论是参展商还是观众，均可通过提前规划，最大化利用这一行业盛会的价值。

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