2025年09月03日至09月05日，无锡半导体展将在无锡太湖国际博览中心举办。本次展会聚焦集成电路、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料等热门领域，是长三角地区极具影响力的专业半导体行业平台之一，预计吸引近700家企业参展。展会将全面展示全球半导体技术发展趋势，为企业提供展示品牌、拓展渠道、技术交流和产业对接的专业舞台。

无锡半导体展展商参展流程

确认参展意向
企业需提前与主办方沟通，明确展位类型、面积需求与位置安排，并获取参展报名资料。

提交参展申请表
填写完整的参展申请表，包括公司信息、参展产品类别、联系方式及开票信息等，发送至展会组委会进行登记。

确认展位与签订合同
组委会将根据报名顺序与展馆规划，提供展位图与报价，企业确认后需签订正式参展协议，确保展位预留。

支付展位费用
根据合同金额，在规定时间内完成参展费用缴纳，以最终确认展位归属。付款方式包括对公转账等形式。

筹备参展物料及布展安排
企业需在展会开始前，根据主办方提供的布展手册准备相关物料，包括展品运输、展台搭建、证件办理等。

参展咨询：

陈经理    18067918499    微信同号

王经理    18067961276    微信同号

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无锡半导体展展位预订指南

本次展会提供多种类型展位，满足不同企业展示需求：

标准展位：适合中小企业展示，配备基本搭建结构、公司楣板、一桌两椅及照明设施。

光地展位：适合大型企业进行个性化展台设计，需自备搭建方案，主办方提供空地与电源接口。

展位预订采取先到先得原则，建议企业尽早提交申请，以确保优质位置与充分筹备时间。

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