2026年3月25日至27日，第28届上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）将在上海新国际博览中心盛大举办。对于参展商和采购商而言，如何高效选择目标展商，既是把握市场机遇的关键，也是推动产业链协同发展的核心。以下从产业链定位、技术亮点、展商名录分析及选择策略四大维度，为行业提供提供参考。

一、产业链定位：明确核心需求，锁定目标展商

本届展会以“智链芯生态·共塑未来”为主题，展区划分为六大核心板块：

1.芯片设计与制造

国际巨头：台积电（TSMC）、三星电子（Samsung）、英特尔（Intel）等，展示先进制程技术及芯片制造解决方案。

国产替代先锋：中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC），聚焦14nm以下工艺节点及3D NAND闪存技术。

2.设备与材料

设备巨头：ASML（极紫外光刻EUV设备）、应用材料（Applied Materials，薄膜沉积与刻蚀方案）、东京电子（TEL，涂胶显影设备）。

国产创新力量：中微公司（刻蚀设备Primo Halona）、北方华创（离子注入机Sirius MC 313）、新凯来（5nm光刻设备“阿里山”）。

3.封测与应用

封测龙头：华天科技、长电科技（先进封装技术）。

应用场景：AI芯片、车规级芯片、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）等领域的头部企业。

选择建议：

• 设备采购方：优先关注ASML（展位E6-3339）、中微公司（E6-3451）、新凯来（N2-2116）等企业，其技术已突破国际垄断。
• 材料供应商：可对接杜邦、信越化学（高纯度硅片）、普兴电子（碳化硅外延材料）。
• 技术合作需求：重点关注国产设备厂商如中微公司、新凯来，其技术已突破国际垄断。

二、技术亮点：聚焦前沿趋势，捕捉创新突破

本届展会的展商名单中，多项技术突破成为焦点：

1. 光刻技术：ASML展出0.33NA EUV光刻机，助力2nm芯片量产。新凯来凭借5nm光刻设备“阿里山”，引发外媒热议，其多重曝光技术将芯片成本降低20%。
2. 刻蚀与薄膜沉积：中微公司推出双反应台12英寸刻蚀设备，精度达亚埃级。北方华创首次展示12英寸电镀设备Ausip T830，填补国内高端市场空白。
3. 第三代半导体：优晶科技（碳化硅长晶设备）、芯三代（碳化硅外延设备）等企业，推动SiC功率器件国产化。大族半导体的激光剥离设备，加速碳化硅器件量产进程。

选择策略：

• 技术导向型买家：可重点考察ASML、中微公司、新凯来等展商的前沿设备。
• 应用场景需求：关注华为、地平线等企业带来的AI芯片、车规级芯片解决方案。

三、展商名录分析：从国际巨头到本土新锐

根据展会官方公布的参展商名单，以下企业值得关注：

1. 国际标杆企业：

ASML（E6-3339）：EUV光刻设备，0.33NA技术引领先进制程。

东京电子（E6-3465）：涂胶显影设备，覆盖AI芯片制造全流程。

应用材料（E6-3123）：薄膜沉积与刻蚀解决方案，全球领先。

1. 国产创新代表：

新凯来（N2-2116）：“五岳三山”系列设备对标国际巨头，2nm刻蚀机技术领先。

中微公司（E6-3451）：刻蚀设备精度达亚埃级，多款ALD薄膜设备亮相。

北方华创（E6-3441）：12英寸离子注入机Sirius MC 313打破国际垄断。

1. 材料与设备：

新锐普兴电子（N3-3471）：碳化硅外延材料，助力第三代半导体国产化。

华卓精科（N2-2461）：晶圆键合设备，纳米级精度服务先进封装。

选择技巧：

• 国际采购：优先联系ASML、东京电子等企业，获取最新设备参数。
• 国产替代需求：重点关注新凯来、中微公司等本土企业，评估其技术成熟度与产能。

四、选择策略：从展位布局到商务合作

1. 展位位置与布局

核心区域：E6馆集中了ASML、应用材料、东京电子等国际巨头，人流密集。

国产设备区：N2馆聚集新凯来、中微公司、华卓精科，便于集中考察。

1. 商务配对服务

主办方提供：通过“商贸配对”平台，提前预约潜在客户，提升洽谈效率。

同期论坛：参与“全球半导体产业战略峰会”“汽车芯片论坛”等活动，与行业领袖面对面交流。

2026上海半导体展览会不仅是企业展示技术实力的舞台，更是产业链上下游深度对接的枢纽。无论是国际巨头的前沿设备，还是国产企业的技术突围，展商的选择需紧密结合自身需求与行业趋势。提前规划行程、精准锁定目标展商，将为参展商带来最大化的市场机遇与合作价值。

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