2026年9月9日至11日，深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e 2026） 将在深圳国际会展中心（新馆） 隆重举行！作为中国半导体产业的核心风向标，本届展会以“创‘芯’领航，智造未来”为主题，汇聚全球顶尖企业、专家学者及产业链上下游资源，打造一场技术与产业深度交融的行业盛会。以下是展会的详细时间安排、展馆亮点及核心内容，助您提前规划行程！

深圳半导体展会时间与地点

举办时间：2026年9月9日（星期二）至9月11日（星期四）

每日开放时间：

9月9日（星期二）：09:00-17:00

9月10日（星期三）：09:00-17:00

9月11日（星期四）：09:00-14:00（14:00起谢绝入场，16:00撤展）

举办地点：深圳国际会展中心（新馆）

展馆地址：中国广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号

展馆规模：总建筑面积达16万平方米，16个室内展馆，配备现代化设施与智能化服务，为参展商与观众提供高效、便捷的观展体验。

深圳半导体展展馆介绍

深圳国际会展中心（新馆）位于深圳市宝安区福海街道展城路1号，紧邻深圳宝安国际机场，地处粤港澳大湾区核心枢纽位置。展馆总建筑面积达160.5万平方米，室内展览面积超40万平方米，拥有19个标准展厅及多功能展厅，是目前全球规模最大的会展综合体之一。展馆采用“鱼骨式”长条形布局，通过1.75公里双层中央廊道串联所有展厅、会议区及餐饮设施，实现客货分流高效运转。

展馆配套建设154万平方米综合设施，包括希尔顿、洲际等高端酒店群、智慧停车系统（1.2万个车位）、地铁12号线/20号线接驳口，以及集绿色建筑、智能管理于一体的三维架构体系。项目已获三重绿色认证，应用52项节能环保技术，打造低碳环保型会展标杆。作为深圳市政府重点工程，展馆已成功承办高交会、文博会等国际级展会，年均展览面积超500万平方米，意向成交额突破千亿，成为粤港澳大湾区链接全球资源的重要平台。

深圳半导体展展会介绍：

SEMI-e 2026由中国电子器材有限公司与深圳市平板显示行业协会联合主办，是亚洲最具影响力的半导体全产业链展会之一。展会覆盖半导体材料、设备、制造、封测、设计及应用等全链条环节，同期举办多场高峰论坛、技术研讨会及供需对接会，深入探讨5G、AI、新能源车、智能硬件等领域的技术突破与产业趋势，为全球半导体从业者搭建交流与合作的高端平台。

深圳半导体展展品范围

1.半导体材料​​：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、第三代半导体衬底（SiC/GaN）等；

2.​​制造设备​​：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）、清洗设备、离子注入机等；

3.​​封装测试​​：先进封装设备（如Fan-Out产线）、测试探针台、分选机、引线键合机等；

4.​​芯片设计​​：EDA工具、IP核、AI芯片、车规级芯片、存储芯片、通信芯片等；

5.​​配套产品​​：洁净室设备、温控系统、工业软件、传感器等。

展会亮点抢先看

1. 尖端技术集中展示：
   国内外头部企业将携28纳米以下制程关键设备、第三代半导体材料（GaN/SiC）、AIoT芯片、先进封装技术等前沿成果亮相，展现国产化技术的最新突破。
2. 产业生态全景覆盖：
   从硅片、光刻胶等基础材料到晶圆制造、测试设备及智能工厂解决方案，覆盖半导体全产业链21大类核心领域。
3. 国际化与本土化融合：
   荷兰ASML、日本东京电子等国际巨头与中国华为、中芯国际等领军企业同台竞技，呈现全球技术竞争与合作的新格局。
4. 高规格论坛与活动：
   同期举办“半导体设备国产化论坛”“第三代半导体技术峰会”“智慧家庭生态大会”等专题活动，邀请院士、企业高管及行业专家共话未来。

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即日起至2026年12月9日，提前预订展位即可尊享早鸟优惠！

📞 咨询电话：0571-88237386

📩 展位负责人：

• 陈经理：18067918499
• 单小姐：18067961569

2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（新馆），与全球半导体精英共襄盛举，共同定义“芯”未来！

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