2025年3月，全球半导体行业瞩目的​​SEMICON China 2025​​在上海新国际博览中心盛大启幕。在这场汇聚国际顶尖技术的盛会上，来自深圳的半导体设备企业​​新凯来​​以“国家队”姿态重磅亮相，携覆盖芯片制造全流程的6大类31款设备震撼登场，其展位号​​E6馆6301​​前人潮涌动，成为展会焦点。作为成立仅四年的“半导体新贵”，新凯来凭借自主可控的技术突破和极具文化底蕴的产品命名，不仅刷新了国产设备的技术天花板，更点燃了产业链自主化进程的燎原之火。

新凯来：国资赋能的“半导体国家队”​​

深圳市新凯来技术有限公司成立于2021年，由深圳市国资委通过重大产业投资集团全资控股，注册资本15亿元，专注于半导体装备及核心零部件研发。公司以“突破技术封锁”为使命，在刻蚀、薄膜沉积、量检测等领域实现多项技术突破，累计申请数十项专利，形成“基础材料-零部件-整机”全链条研发能力。其产品线以中国名山命名，如​​峨眉山系列（扩散设备）​​、​​阿里山系列（ALD设备）​​、​​武夷山系列（刻蚀设备）​​等，将科技硬实力与文化软实力深度融合，彰显国产替代的决心与自信。

新凯来参展亮点：国产设备技术突围

本届展会，新凯来将首次系统性展示以下核心产品：

1. 工艺装备产品线

刻蚀设备（武夷山系列）：支持7nm以下先进制程，采用电容耦合等离子体（CCP）与电感耦合等离子体（ICP）技术，工艺精度对标国际巨头。

薄膜沉积设备：

普陀山PVD：12英寸物理气相沉积设备，适用于金属层制备。

长白山CVD：化学气相沉积设备，支持高均匀性薄膜生长。

阿里山ALD：原子层沉积设备，实现纳米级薄膜精准控制。

扩散设备：

峨眉山EPI：12英寸单片减压外延设备，提升芯片性能稳定性。

三清山RTP：快速热退火设备，优化半导体材料特性。

2. 量检测装备产品线

光学检测：岳麓山BFI、丹霞山DFI，实现晶圆表面缺陷精准识别。

光学量测：天门山DBO/IBO，解决套刻精度难题，助力先进制程良率提升。

物理与X射线量测：沂蒙山AFM、赤壁山XPS/XRD/XRF，覆盖纳米级表面分析与元素检测。

功率检测：RATE-CP/KGD/FT系列，全面评估芯片电性能与可靠性。

技术亮点：

国产化突破：核心零部件自研率超90%，打破国外技术垄断。

客户验证：设备已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂量产验证。

性能对标国际：部分设备精度与稳定性达到应用材料、东京电子等国际巨头水平。

新凯来参加上海半导体展：​

​​SEMICON China​​作为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会之一，每年吸引超千家展商、数万名专业观众。展会聚焦先进制造、AI芯片、3D集成等前沿领域，涵盖设备、材料、设计全产业链，是技术展示、商务合作与产业趋势研判的核心平台。2025年展会更推出“Chiplet与先进封装”“RISC-V生态”等特色展区，推动全球半导体产业协同创新。

新凯来作为深圳国资控股的半导体设备新锐企业，首次参加上海半导体展（SEMICON China 2025）的核心目的是​​通过行业顶级平台展示技术实力、对接下游产业链需求、提升品牌知名度​​，加速推动国产半导体设备的商业化进程，助力国家半导体产业自主可控战略。新凯来的亮相迅速引发行业轰动，不仅带动了"新凯来概念"在资本市场的热度，更标志着中国半导体设备产业链正加速从"可选"走向"优选"。正如业内人士所言："新凯来此次出击，就是为国产半导体设备从'备份'变为'主力'按下'加速键'。"通过上海半导体展会这一行业盛会，新凯来不仅展示了技术实力，更为中国半导体产业链的自主可控注入了新动力，成为国产半导体设备"破局"的标志性事件。

上海半导体展SEMICON 2026展位申请流程

1.联系展位负责人：通过电话或微信咨询陈经理（18067918499）或单小姐（18067961569），了解展会详情、展位价格，确认展位类型与位置需求。

2.签订合同：提交营业执照复印件，签署参展合同并锁定展位。

3.支付费用：按合同要求支付50%定金，尾款于2026年10月底前结清。

4.布展准备：提交展台设计方案，光地展位需缴纳特装管理费。

5.现场布展：2026年3月凭《展商报到函》领取证件并完成搭建。

2026上海半导体展参展范围

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等。

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备等。

IC设计与相关产品：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、EDA（电子设计自动化）软件和工具。

集成电路产品：模拟集成电路、数字/模拟混合集成电路、微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等。

集成电路制造与封装：芯片制造、封装测试技术及设备。

原材料：光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等。

集成电路应用：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用领域的产品和技术。

嵌入式系统、显示技术、微纳米系统（MEMS）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件、电机/系统外围设备、电源、PCB、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务、生产微电路的设备和材料。

SEMICON 2026不仅是技术展示的舞台，更是中国半导体产业自主可控的里程碑。新凯来的参展，标志着国产设备从“跟跑”到“并跑”的跨越。未来，中国半导体产业链的竞争力，正在由这样的“隐形冠军”们共同书写。

立即行动，锁定席位！

👉展位入口：上海半导体展展位申请

📞 咨询热线：0571-88237386（工作日9:00-18:00）

📱 展位负责人：

• 陈经理：18067918499（微信同号，全天候咨询）
• 单小姐：18067961569（微信同号，全天候咨询）

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