一、展会核心信息速览

• 时间：2026 年 9 月 9 日 - 11 日（周二至周四）
• 地点：深圳国际会展中心（新馆）（深圳市宝安区福海街道展城路 1 号）
• 规模：60000㎡展出面积，900 + 参展企业
• 主题：芯聚湾区，创领未来

二、免费入场指南：预登记享快速通道

线上登记入口：搜博网搜索 “深圳国际集成电路创新博览会”，点击免费门票。门票直达链接：https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03
填写信息：提交姓名、电话、身份证号，获取电子确认函
入场方式：当日带身份证刷卡入场，或出示预约二维码
注意事项：提前预登记免排队，未成年人需成人陪同

三、展会介绍

深圳国际集成电路创新博览会聚焦半导体战略性新兴产业，是亚太地区极具影响力的全产业链盛会。本届展会贯通芯片设计、制造、封测、设备、材料到终端应用全链条，搭建 “政产学研用资” 融合平台，助力洞察产业风向、链接商业机会、预见 “中国芯” 发展新未来。

四、展品范围：全产业链亮点抢先看

• IC 设计与芯片：AI 芯片、存储芯片、汽车电子芯片、5G 通信芯片
• 半导体设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备
• 晶圆制造与封测：晶圆代工、SiP 先进封装、2.5D/3D 封装
• 半导体材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料
• 第三代半导体：碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、射频器件、功率器件
• 电子元器件：无源器件、IGBT、传感器、电源管理器件

五、知名参展商：行业龙头齐聚

（一）IC 设计与制造领域

英特尔、三星电子、台积电、中芯国际、华虹宏力

（二）半导体设备与材料领域

北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美半导体、上海新阳

（三）先进封测与元器件领域

长电科技、通富微电、华天科技、立讯精密、深南电路

六、交通出行全攻略

• 地铁：11 号线福永站 / 20 号线国展站，步行约 10 分钟
• 公交：M558 路、M331 路、B892 路至 “国际会展中心” 站
• 自驾：导航 “深圳国际会展中心（新馆）”，周边设大型停车场
• 外地观众：宝安机场乘 11 号线直达；深圳北站乘 4 号线转 11 号线直达

七、观展实用建议

• 携带：身份证、预登记二维码、名片、笔记本、充电宝
• 论坛：提前关注议程，预留时间参与半导体创新论坛等活动
• 洽谈：备好公司资料与需求清单，提升对接效率
• 礼仪：尊重知识产权，未经允许勿拍照，有序观展

中国芯，创未来。9 月 9-11 日，深圳国际会展中心（新馆），共赴半导体盛宴，见证 “芯” 科技重塑产业格局！提前预登记，我们深圳见！