当AI算力与国产芯片的浪潮在深圳交汇，一场关乎全球集成电路未来的顶级盛会即将拉开帷幕。2026 IICIE国际集成电路创新博览会定档9月9日至11日，在深圳国际会展中心盛大举行。

展会核心信息速览

• 展会名称：2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
• 展会时间：2026年9月9日—11日（每日 9:00—18:00）
• 举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
• 展会规模：总展示面积达34万㎡（三展联动），汇聚超5000家参展商，预计吸引超24万名专业观众

门票购买/预约详细步骤

可通过以下两种方式进行预约：

方式一：网页端预约（搜博网）

1.访问页面：进入搜博网搜索深圳集成电路创新展进入门票预约页面。门票预约地址： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03 。

2.填写信息：点击“门票预订”进入门票预登记页面，填写观展人信息（姓名、手机号、身份证号等），需确保实名制。

3.提交订单：确认信息无误后点击立即索票。

4.获取凭证：查收短信，带上身份证前往，凭身份证入场。

方式二：手机端预约（推荐）

提示“为了更好的购票体验，请您移步手机端购买”。

扫码/搜索：扫描网页上的二维码或搜索“搜博会”小程序/公众号。

搜索展会：在小程序内搜索“创新博览会”或“深圳集成电路创新博览会”。

在线预约：按照手机端指引填写信息并提交，流程通常比网页端更流畅。

展会介绍

本届IC创新博览会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为核心主题，不仅实现了自身的全面升级，更与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展达成“三展联动”。展会全面打通了“芯片—器件—模块—方案—应用”的全产业链生态，为半导体从业者提供了一个找供应商、看前沿技术、拓行业人脉的一站式高端平台。

展品范围：全产业链

展会构建了覆盖集成电路全产业链的完整矩阵，展品范围极其广泛。不仅涵盖了AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器等各类IC芯片及EDA/IP设计服务，还全面展示了晶圆制造、封装测试、半导体核心设备、关键材料（如硅片、光刻胶）及核心零部件。

知名参展商

本届展会集结了全球半导体产业链的龙头企业与行业新锐。参展阵容包括紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片设计领军者；上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电等制造与封测巨头；以及北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科等半导体设备与材料领域的核心力量，全方位展现国产芯片的硬核实力。

交通出行

• 地铁出行（强烈推荐）：乘坐深圳地铁12号线或20号线，直达“国展站”或“国展北站”，从C1/C2口出站即可步行直达登录大厅，绿色高效且能完美避开路面拥堵。
• 飞机/高铁抵达：从深圳宝安国际机场出发，可乘坐地铁20号线直达展馆；从深圳北站出发，可换乘地铁4号线、11号线接驳20号线抵达。
• 自驾出行：导航至“深圳国际会展中心（宝安新馆）”，展馆拥有海量停车位（如P1/P5/P8/P9地下停车场）。但展会期间车流密集，建议提前规划或尽量选择公共交通。

观展实用建议

携带物品：身份证、预登记二维码、名片、笔记本、充电宝

参与论坛：提前关注论坛议程，预留时间参与感兴趣的议题

商务洽谈：准备公司资料与需求清单，提高对接效率观展礼仪：尊重展商知识产权，未经允许勿拍照，保持有序观展

在这场半导体技术与产业生态的宏大交响中，2026 IC创新博览会无疑是最激昂的乐章。让我们相约金秋九月，在深圳国际会展中心共同见证国产芯片的璀璨绽放。