SEMI-e深圳国际半导体展展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。同期举办：深圳国际电子与工业智造展。

2020年全球半导体收入4640亿美元，比2019年增长10.8%。预计今年(2021年)半导体市场将有望达到5220亿美元，同比增长12.5%。中国半导体市场销售额同比增长25.6%。其中，消费类电子、5G半导体、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中，新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能，将进入高速发展通道。为积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展。  

展会时间：2022.08.04-2022.08.06。

展会地点：深圳国际会展中心（新馆），深圳市宝安区福海街道展城路1号。

标准展位价格：18800元/9平方米；光地展位价格：1880元/平方米

主办方展位负责人：陈经理

联系手机号：18067918499(微信同号)

展品范围：

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

同期活动

碳化硅全球会议暨展览

2022第四届5G&半导体产业技术高峰会

2022第三代半导体产业发展高峰论坛

2022 TWS耳机产业高峰技术论坛

2022国际电源技术高峰论坛

展商名录（部分）：