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2026国内五大半导体展排期
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    2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日，第 14 届中国无锡半导体设备年会（CSEAC）将在无锡太湖国际博览中心盛大举办。本届展会以 “芯创未来・装备强国” 为主题，汇聚 1000 + 品牌、7 万平方米展览规模，打造半导体装备精品盛会。门票可在搜博网预约，流程如下。

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    2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日，第 14 届中国无锡半导体设备年会（CSEAC）将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为国内半导体领域顶级风向标盛会，本届展会以 “芯创未来・装备强国” 为口号，汇聚 1000 + 海内外企业、70000 平方米展出面积，覆盖晶圆制造、封测设备、核心部

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    2026青岛亚太国际智能装备博览会（APIE 2026）将于7月16日至19日在青岛国际会展中心（红岛馆）盛大启幕，展览规模全面升级至12万平方米。本文为您提供最新的展位预订指南、展馆分布图解析及参展价值分析，助您抢占智能制造产业高地。

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    2026第7届亚太国际智能装备博览会以智能制造为核心，汇集工业自动化、机器人、物流装备、动力传动、半导体、人工智能、具身智能等板块，聚焦智能制造行业上下游产业链，全面展示面向行业应用的智能制造整体解决方案。

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    2026深圳国际集成电路创新博览会（IICIE），将于既定展期落地深圳国际会展中心。展会全面升级展区规模，汇聚全产业链优质资源。本文为您带来最新展位预订指南、展馆分布图解析及参展价值分析，助您抢占产业发展机遇，立足半导体供应链发展高地。

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    原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

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    万众瞩目！2026 深圳国际集成电路创新博览会（IICIE）定于 2026 年 9 月 9 日 —11 日，在深圳国际会展中心（新馆）盛大启幕。展会集结 900 + 优质企业、5 万专业观众，是半导体商贸对接核心平台。门票线上预登记通道已开启，火热预约中！

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