2025年09月10日至09月12日，深圳半导体展将在深圳国际会展中心（新馆）盛大举行。本届展会聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料与设备等领域，预计将吸引超900家国内外知名企业参展，打造集技术展示、产业对接与采购洽谈于一体的高端交流平台。展会期间，专业观众可深入了解全球前沿半导体技术动态，与行业龙头企业展开现场沟通。

深圳半导体展观展指南

为帮助观众高效参观，以下为本届展会的参观指南：

观众入场时间：每日09:00至17:00，建议提前1小时到达展馆以便顺利入场。

参观对象：半导体相关企业采购负责人、研发工程师、电子制造商、产业园代表、高校及科研机构代表等。

入场方式：可通过线上预约二维码或现场登记后换取观众证件。建议提前在线申请电子门票，减少排队时间。

服务设施：展馆内设有资料领取处、商务洽谈区、充电点、休息区与多处饮食餐饮点，便于观众长时间参观。

展馆分区：现场展区将分为芯片设计区、设备与材料区、封装测试区及国产替代专题展区，便于观众根据兴趣精准参观。

深圳半导体展展会亮点解析

技术发布密集，展示行业前沿成果

展会期间将举办多场技术分享论坛与新品发布会，涵盖AI芯片、第三代半导体、先进封装等热门技术方向。众多企业将首发其年度旗舰产品，展现最新技术成果。

国内外头部企业齐聚

参展阵容中包括华为海思、中芯国际、台积电（中国）、应用材料、ASMPT、长电科技、北方华创等行业龙头，呈现一场高规格技术交流盛会。

聚焦国产替代，加速自主创新发展

设立“国产替代专区”，集中展示国产设备与材料的崛起成果，重点推动关键环节国产化进程，为国内企业提供对接渠道。

多场产业论坛助力行业交流

展会同期将举办“全球半导体发展论坛”“车规级芯片应用大会”“芯片设计创新沙龙”等专题会议，为企业提供权威趋势分析与资源对接机会。

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