2025年9月10日至9月12日，深圳半导体展将在深圳国际会展中心（新馆）隆重举办。作为华南地区极具影响力的半导体专业展览之一，本届展会将集中展示芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备等全产业链产品与技术，吸引来自全国及亚洲地区的半导体企业、工程师、采购商和科研院所参与。本文将为您介绍展品范围、门票获取流程及主办方信息，帮助您高效规划观展行程。

深圳半导体展展品范围介绍

本届深圳半导体展涵盖以下主要展品类别：

晶圆制造设备与技术
包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积、离子注入、清洗设备等前道制造核心技术。

封装测试设备及材料
展示先进封装技术（SiP、Fan-Out、3D封装）、测试设备、引线框架、基板、焊锡材料等。

芯片设计与EDA工具
聚焦IC设计公司、IP供应商、EDA软件开发商及相关解决方案。

半导体材料
硅片、光刻胶、掺杂材料、金属溅射靶材、CMP抛光材料等核心原材料。

第三代半导体技术
SiC、GaN相关器件、功率模块、驱动控制及应用系统。

晶圆厂与制造服务
晶圆代工服务、封测代工、OEM服务商展示制造能力及合作模式。

智能制造与产业配套
自动化产线、工厂管理系统、ESD防护方案、洁净室设备、物流输送系统等。

深圳半导体展免费门票申请流程

点击下方链接或打开搜博网进入深圳半导体展门票申请页面。

填写姓名、单位名称及联系方式，确保所填信息准确无误。

选择欲参观的展会日期后提交申请。

系统通过审核后将电子门票二维码发送至所填写邮箱或手机。

展会当天凭二维码出示即可现场扫码入场，方便快捷。

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深圳半导体展主办方介绍

本展由深圳市中新材会展有限公司主办，该机构专注于高端装备、集成电路、材料与自动化领域展览的组织与服务。其主办的深圳半导体展已连续多年举办，凭借高效的组织管理与丰富的资源整合能力，在国内外半导体展会中建立了良好的行业口碑。

深圳半导体展是企业把握技术趋势、对接上下游资源的重要平台，建议有参观或合作意向的观众提前完成门票预约与观展计划安排。

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