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半导体行业汇聚-2024日本东京半导体展览会-会刊获取
关于获取2024年日本东京半导体展（SEMICON JAPAN）的会刊，您可以通过以下方式进行：
展会基本信息：
展会名称：SEMICON JAPAN 2024
展会时间：2024年12月11日至12月13日
展会地点：日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight International Exhibition Center）
地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展会介绍：
日本东京半导体展是亚洲最大的半导体行业盛会之一，每年吸引数千名来自世界各地的参与者，包括半导体制造商、供应商、研发机构、投资者以及相关产业的专业人士。展会集中展示半导体产业的未来趋势、技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
会刊获取方式：
通过搜博网等展会服务平台咨询会刊获取方式，他们提供全球展会相关的信息，包括展位预定、会刊和门票等。
会刊预订入口：日本东京半导体展会刊预订
注意事项：
会刊获取可能需要提前注册或预订，并可能涉及一些费用。
由于展会时间和地点可能存在变更风险，建议提前通过官方渠道或组展单位确认最新信息。
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日本东京电子元器件展览会
电话：18067918499(展位预定/会刊/门票)
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