深圳半导体展SEMI-e配套论坛议程抢先看

  • source 来源:SEMI-e
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  • time 2025-08-07 11:36
  • industry 半导体

     SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展即将于9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)拉开帷幕。作为展示和促进中国集成电路产业链全方位技术交流的重要平台,本次展会将涵盖从终端应用、芯片设计、晶圆制造到封装测试、设备材料以及EDA/IP等全产业链的各个环节。值得一提的是,此次展会将与第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)同期同地举行,旨在通过“光电+半导体”的协同效应,为参展商提供跨领域的商业机会。两大展会观众资源的整合,预计将为参与者带来前所未有的跨界合作机遇。


      SEMI-e还将举办多场聚焦半导体行业的专业会议,深入探讨集成电路产业的最新发展和技术突破。这些会议的主题包括但不限于:先进封装技术和TGV技术的应用、半导体生产设备及材料的核心技术、半导体分析测试的方法与设备、第三代半导体的设备与组件技术及其关键材料和制备工艺、功率半导体器件的应用以及端侧AI芯片的新架构和应用场景等。现在即可进行登记,免费参观这一行业盛事。


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SEMI-e同期会议一览表

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部分论坛议程抢先看

先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛

论坛时间:9月10日下午

论坛地点:13号馆馆内会议室

论坛将聚焦Chiplet设计架构、先进封装工艺(如2.5D、3D封装)、TGV技术以及低温键合3D集成技术等前沿议题,深入探讨关键技术瓶颈的突破路径,推动相关技术加速实现产业化应用。同时,会议还将围绕行业标准的建立与产业生态的构建展开交流,旨在促进产学研用各方的深度融合,为Chiplet与先进封装技术的持续创新夯实基础,助力半导体产业迈向更高发展水平。


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半导体分析测试应用与设备联动发展论坛

论坛时间:9月11日上午

论坛地点:13号馆馆内会议室

论坛将汇聚半导体领域的资深专家、科研精英及企业领军人士,围绕先进检测技术原理、新型检测设备的研发与应用、AI赋能的智能测试等热点议题展开深入交流与探讨。同时,聚焦当前行业面临的共性挑战,如检测精度提升、测试效率优化等关键问题,集思广益、共谋解决方案,推动产学研用协同创新,为半导体分析测试技术的突破与产业高质量发展注入新动能。


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半导体制造核心设备与材料发展论坛

论坛时间:9月11日下午

论坛地点:13号馆馆内会议室

论坛将汇聚行业资深专家、企业代表及科研精英,深入探讨半导体制造关键设备的技术创新,剖析核心材料研发的突破路径。同时,聚焦当前产业发展面临的挑战,共同研讨国产化替代的有效策略,推动产学研用协同联动,致力于打造集技术交流、成果转化与产业协同于一体的高端平台,为半导体关键设备与材料领域的技术进步和产业升级提供有力支撑。


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第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛

论坛时间:9月11日上午

论坛地点:14号馆馆内会议室

论坛将聚焦第三代半导体材料在晶体生长、外延制备、掺杂工艺等关键技术环节,开展深入研讨与交流。重点分享大尺寸、高质量衬底制备与先进外延技术等前沿进展,剖析工艺优化的关键路径,共同探索提升材料性能与降低制造成本的有效方案。旨在加速科研成果向产业应用的转化,推动第三代半导体关键材料及其制备工艺的持续创新,为产业高质量发展注入新动能,助力中国半导体产业迈向更高水平。


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功率半导体器件技术与应用创新发展论坛

论坛时间:9月11日下午

论坛地点:14号馆馆内会议室

论坛将汇聚行业专家、企业领袖及科研骨干,聚焦新型功率半导体器件的研发进展,围绕碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料的创新应用展开深入交流。会议将分享这些先进技术在新能源、电动汽车、智能电网等领域的典型应用案例,探讨突破关键性能瓶颈、提升器件效率与可靠性的技术路径,旨在推动功率半导体技术创新与产业协同发展,为行业高质量发展注入全新动能。


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SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。本届展会已汇聚超过1000家全球优质展商,阵容强大,涵盖集成电路全产业链的领军企业与核心技术力量。参展企业包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微,以及中芯国际、华虹半导体、华润微、长江存储、武汉新芯等制造与封测巨头;英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达等第三代半导体领域代表企业;北方华创、中微公司、盛美半导体、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯碁微装、御微半导体等高端设备厂商;还有江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、硅产业集团、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体等关键材料与零部件供应商。


展会特别设立IC制造、晶圆加工设备、封装测试设备、核心零部件及关键材料等制造与供应链专题展区,全面覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料、EDA/IP及配套零部件等全产业链环节,打造集技术展示、产业协同与生态共建于一体的一站式交流平台,助力中国半导体产业高质量发展。


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展会时间:2025年9月10日-12日

展会地点:深圳国际会展中心(宝安)


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参考资料:

  • 深圳国际集成电路创新博览会

    IICIE

    举办地区:深圳

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号

    展览面积:6万

    观众数量:5万

    举办周期:一年一届

    主办单位:SEMI-e官方

    参考来源:搜博网

    深圳国际集成电路创新博览会

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